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龙图腾网恭喜深圳顺络电子股份有限公司申请的专利一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115762933B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211486907.4，技术领域涉及：H01C7/04；该发明授权一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法是由陈蔚;王洪涛;易新龙;陈先仁设计研发完成，并于2022-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法，所述高阻值低B值片式热敏电阻包括热敏陶瓷层、绝缘陶瓷芯和端电极；所述热敏陶瓷层是截面为长方形的空心柱体，所述绝缘陶瓷芯是填充于所述热敏陶瓷层的空心内的芯体，所述绝缘陶瓷芯和所述热敏陶瓷层构成共坯一体式热敏电阻单体；所述共坯一体式热敏电阻单体的两端分别设有所述端电极镀层。借助共坯一体式热敏电阻单体的特定结构，本申请的片式热敏电阻可以实现高阻值低B值，且结构简单，容易实现。此外，只需通过改变所述绝缘陶瓷芯和所述热敏陶瓷层的截面积比例关系，就可以方便的调节产品的阻值，有着广泛的适应性。

本发明授权一种高阻值低B值片式热敏电阻及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高阻值低B值片式热敏电阻的制备方法，其特征在于包括如下步骤：热敏陶瓷料片制作，将热敏陶瓷粉体、增塑剂、粘合剂和分散剂按预定比例制成具有流动性浆料，并通过流延工艺制成料片；BAR块生坯制作，将所述料片叠层至预定厚度，通过等静压压制成型工艺制成致密的BAR块生坯；凹槽加工，在所述BAR块生坯上沿长度方向加工预定宽度及深度的凹槽；绝缘陶瓷芯生坯制作，将绝缘陶瓷粉体压制粘结后，通过等静压压制成型工艺制得致密的绝缘陶瓷生坯；条状陶瓷体制作，将所述绝缘陶瓷芯生坯烧结得到多晶的烧结体，切割所述烧结体得到条状陶瓷体；一体式生坯制作，将所述条状陶瓷体填充到所述BAR块生坯的凹槽中，并在上层覆盖所述BAR块生坯，通过等静压压制成型工艺进行压合得到一体式生坯；共坯一体式热敏电阻主体生坯制作，对所述一体式生坯进行单方向切割，形成以所述条状陶瓷体为核、所述BAR块生坯为壳的共坯一体式热敏电阻主体生坯；共烧，将所述共坯一体式热敏电阻主体生坯共烧得到共坯一体式热敏电阻主体；切割，将所述共坯一体式热敏电阻主体切割成若干个预定长度的共坯一体式热敏电阻单体；镀设端电极，在所述共坯一体式热敏电阻单体的两端分别镀设端电极。

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