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龙图腾网恭喜荣耀终端股份有限公司申请的专利一种散热屏蔽结构及加工方法、电路板组件、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118450593B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311279857.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种散热屏蔽结构及加工方法、电路板组件、电子设备是由郭学平;刘子豪;丁才华设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热屏蔽结构及加工方法、电路板组件、电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及散热结构，特别涉及一种散热屏蔽结构及加工方法、电路板组件、电子设备。应用于电路板，电路板包括安装面，安装面安装有电子元器件，电子元器件包括有源器件和无源器件；散热屏蔽结构包括绝缘层，绝缘层覆盖于安装面，且包覆无源器件的侧面和顶面，至少包覆有源器件的侧面，使绝缘层在背离安装面的一侧形成第一表面，或者，使绝缘层在背离安装面的一侧与有源器件的顶面共同形成第一表面；屏蔽层覆盖于第一表面，屏蔽层的形状与第一表面的形状相匹配，屏蔽层电连接于电路板的接地端。本申请提供的散热屏蔽结构能够在实现对电路板上的电子元器件的屏蔽作用的同时，还能够提高电子元器件的散热效果，提高电路板的工作稳定性和安全性。

本发明授权一种散热屏蔽结构及加工方法、电路板组件、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种散热屏蔽结构，其特征在于，应用于电路板（100），所述电路板（100）包括安装面（110），所述安装面（110）安装有电子元器件（120），所述电子元器件（120）包括有源器件（121）和无源器件（122），所述有源器件（121）的发热量大于所述无源器件（122）的发热量；所述散热屏蔽结构包括：绝缘层（310）和屏蔽层（320）；所述绝缘层（310）覆盖于所述安装面（110），且包覆所述无源器件（122）的侧面和顶面；所述绝缘层（310）包覆所述有源器件（121）的侧面和顶面，且所述绝缘层（310）对应于所述有源器件（121）顶部的位置设置有第一沟槽（312），使所述绝缘层（310）在背离所述安装面（110）的一侧与所述有源器件（121）的部分顶面共同形成第一表面（311）；所述第一表面（311）随所述电子元器件（120）的高度不同而呈现起伏变化；所述屏蔽层（320）覆盖于所述第一表面（311），所述屏蔽层（320）的形状与所述第一表面（311）的形状相匹配，所述屏蔽层（320）电连接于所述电路板（100）的接地端；其中，所述第一沟槽（312）内填充有导热结构（330），所述导热结构（330）一端与所述有源器件（121）的顶面连接，所述导热结构（330）背离所述有源器件（121）的一侧位于所述第一表面（311），所述屏蔽层（320）通过所述导热结构（330）与所述有源器件（121）的部分顶面连接。

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