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龙图腾网恭喜深圳贝特莱电子科技股份有限公司申请的专利双层柔性触摸电路板结构及触摸产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118915927B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411406834.2，技术领域涉及：G06F3/041；该发明授权双层柔性触摸电路板结构及触摸产品是由谢克华;张弛;张晓云设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本双层柔性触摸电路板结构及触摸产品在说明书摘要公布了：本发明公开一种双层柔性触摸电路板结构及触摸产品，涉及电容式触控板及压力传感器技术领域，解决了三层结构的柔性触摸电路板不易弯曲、制作成本较高、制作工艺也较为复杂的技术问题。该触摸结构包括：顶层FPC、底层FPC，顶层FPC设置有第一触控感应电极块，底层FPC设置有第二触控感应电极块，并进行触摸通道走线或铺接铜皮；底层FPC上设置有电磁屏蔽层，电磁屏蔽层用于补全第二触控感应电极块由于触摸通道走线或铺接铜皮产生的形状缺失部分，得到完整的第二触控感应电极块。本发将电路的层数由三层减为两层，同时设置电磁屏蔽层补全第二触控感应电极块的形状缺失部分，从而增加柔软度，提升轻捏压力感应体验，降低制造成本。

本发明授权双层柔性触摸电路板结构及触摸产品在权利要求书中公布了：1.一种双层柔性触摸电路板结构，其特征在于，包括顶层FPC、底层FPC，所述顶层FPC设置有第一触控感应电极块，所述底层FPC设置有第二触控感应电极块，并进行触摸通道走线或铺接铜皮；所述底层FPC上设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层用于补全所述第二触控感应电极块由于触摸通道走线或铺接铜皮产生的形状缺失部分，得到完整的第二触控感应电极块；所述电磁屏蔽层包括第一覆盖膜、导电层与第二覆盖膜；所述第一覆盖膜、第二覆盖膜设置在所述导电层的两侧，均用于进行绝缘；还包括压缩泡棉、接地金属片，所述压缩泡棉与所述底层FPC连接，所述接地金属片与所述压缩泡棉连接；所述顶层FPC、压缩泡棉、接地金属片形成感应滑动触摸操作的电容器，所述底层FPC、压缩泡棉、接地金属片形成感应轻捏压操作的电容器；所述第一覆盖膜与所述底层FPC表面连接，开窗孔设置在所述第一覆盖膜上；所述第一覆盖膜、第二覆盖膜均为PI覆盖膜；双层柔性触摸电路板实现方法包括以下步骤：S100：在第一FPC基材上布设若干个第一触控感应电极块，并设置第一感应孔，形成顶层FPC；S200：在第二FPC基材上布设与所述第一触控感应电极块对应的若干个第二触控感应电极块，设置第二感应孔，将所述第一感应孔、第二感应孔电连接，并进行触摸通道走线或铺接铜皮，形成与所述顶层FPC形状对应的底层FPC；S300：在所述底层FPC上设置电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层用于补全所述第二触控感应电极块由于触摸通道走线或铺接铜皮产生的形状缺失部分，以形成完整的第二触控感应电极块；所述电磁屏蔽层为口字型或E字型，所述电磁屏蔽层通过丝印印刷在所述底层FPC的表面；S400：在所述电磁屏蔽层设置开窗孔，通过开窗孔将所述电磁屏蔽层与所述触摸通道走线或铺接铜皮电连接，以实现所述底层FPC的压力感应及轻捏压力感应；所述开窗孔与所述第一感应孔、第二感应孔间隔设置；所述开窗孔的数量为多个，所述开窗孔为圆孔或方孔。

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