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龙图腾网恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119372628B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411947571.6，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法是由庄宇峰;朱泉松;李远;孙家鑫设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法在说明书摘要公布了：一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法，固态前驱体输送系统包含固态前驱体源，惰性气体源和控温模块，控温模块包含设置在加热箱中的储气罐，先往储气罐中预充惰性气体，再往储气罐中充入气态前驱体，接着往储气罐中继续充入惰性气体，使储气罐中的气态前驱体和惰性气体的混合比例达到预定比例，最后将混合气体输送至半导体处理设备的处理腔中。通过三段式充压将气体前驱体和惰性气体混合，可以精确控制气态前驱体的输送量，利用惰性气体稀释气态前驱体，能够有效防止气态前驱体发生冷凝，还能够大幅降低加热箱的温度，防止位于加热箱中的阀门和压力计等器件遭到高温损坏，同时防止气态前驱体在高温下腐蚀管道内壁造成颗粒污染。

本发明授权一种半导体处理设备及其固态前驱体输送系统和输送方法在权利要求书中公布了：1.一种固态前驱体输送系统，用于将固态前驱体升华为气态前驱体输送至半导体处理设备的处理腔中，其特征在于，所述固态前驱体输送系统包含：固态前驱体源，惰性气体源和控温模块；所述固态前驱体源用于存储固态前驱体，并将所述固态前驱体升华为气态前驱体；所述固态前驱体源保持第一温度，所述第一温度大于所述固态前驱体的升华温度；所述惰性气体源用于存储惰性气体；所述控温模块包含加热箱和设置在所述加热箱内的储气罐；所述储气罐的上游通过第一管路连接至所述固态前驱体源，所述第一管路上设置第一阀门；所述储气罐的上游通过第二管路连接至所述惰性气体源，所述第二管路上设置第二阀门；所述储气罐的下游通过第三管路连接至所述处理腔，所述第三管路上设置第三阀门；所述第一阀门、所述第二阀门和所述第三阀门均位于所述加热箱内；所述加热箱保持第二温度，所述第二温度低于所述加热箱上游的所述第一管路的温度，所述第二温度低于所述加热箱下游的所述第三管路的温度。

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