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龙图腾网恭喜三星电机株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111785695B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910992922.8，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装件是由姜明杉;金汶日;高永宽设计研发完成，并于2019-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有形成在所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有位于所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱嵌在所述绝缘层中并与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并包括设置在所述连接焊盘上的凸块，所述半导体芯片设置在所述腔中并且所述第二表面面对所述金属板；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述凸块的一个或更多个重新分布层，其中，所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开并与所述第一柱电绝缘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电机株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。