恭喜天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司庞慰获国家专利权
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龙图腾网恭喜天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司申请的专利芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111245385B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911227573.7，技术领域涉及：H03H3/007；该发明授权芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置是由庞慰;王云峰;杨清瑞;张孟伦设计研发完成，并于2019-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装模块及封装方法，芯片封装模块包括：芯片；封装基板，与所述芯片对置且两者之间形成空腔；第一封装层，将所述芯片封装在封装基板上；第二封装层，覆盖所述第一封装层的外侧设置，其中：第一封装层包括沿封装基板横向向外延伸的延伸部，所述延伸部的下侧覆盖所述封装基板的上侧，所述第二封装层的端部与所述延伸部的上侧形成面接触。本发明还公开了一种具有该芯片封装模块的电子装置。
本发明授权芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装模块，包括：芯片；封装基板，与所述芯片对置且两者之间形成空腔；第一封装层，将所述芯片封装在封装基板上；第二封装层，覆盖所述第一封装层的外侧设置，其中：第一封装层包括沿封装基板横向向外延伸的延伸部，所述延伸部的下侧覆盖所述封装基板的上侧，所述第二封装层的端部与所述延伸部的上侧形成面接触；所述封装基板的至少被延伸部覆盖的部分设置有密封加强部，所述延伸部沿封装基板横向完全覆盖所述密封加强部，并且所述延伸部覆盖所述封装基板的上表面位于所述密封加强部内侧的至少部分区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司，其通讯地址为：300072 天津市南开区卫津路92号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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