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龙图腾网恭喜山东晶导微电子股份有限公司申请的专利一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111710666B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010666467.5，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块是由陆新城;段花山;贺先忠设计研发完成，并于2020-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，属于半导体电子器件领域，其特征在于，包括焊盘、TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；高压整流二极管芯片组包括一N型衬底高压整流二极管芯片和一P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片共焊盘；集成封装的同时，又增加对脉冲波的钳位能力，充分保护后级电路。

本发明授权一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块在权利要求书中公布了：1.一种后置TVS保护二极管的整流桥电路模块，其特征在于，包括多个焊盘、至少一个TVS管芯片以及至少两个高压整流二极管芯片组，所述高压整流二极管芯片组和TVS管芯片集成于具有多个引脚的塑封体内，TVS管芯片设置在高压整流二极管芯片组的输出端，高压整流二极管芯片组通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接,TVS管芯片通过相关焊盘与塑封体的相关引脚相连接；所述高压整流二极管芯片组包括第一芯片和第二芯片，第一芯片采用N型衬底高压整流二极管芯片，第二芯片采用P型衬底高压整流二极管芯片，同一高压整流二极管芯片组内的第一芯片和第二芯片采用同一焊盘；所述TVS管芯片数量为两颗，所述TVS管芯片采用一颗N型衬底TVS管芯片和一颗P型衬底TVS管芯片串联连接；所述塑封体内设有分别用于承载第一芯片、第二芯片、TVS管芯片的基岛焊盘之外，还设有键合焊盘；有效的键合焊盘数量为一个，P型衬底TVS管芯片通过基岛焊盘与塑封体的负极直流输出端子相连接，N型衬底TVS管芯片设于另一基岛焊盘上，且该基岛焊盘与该键合焊盘相互独立作为整流二极管芯片和TVS管芯片的检测端子，并共同作为塑封体的正极直流输出端子，P型衬底TVS管芯片顶面通过导线与N型衬底TVS管芯片顶面相连接，该键合焊盘通过导线导线与第二芯片的顶面相连接。

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