恭喜华为技术有限公司胡骁获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种芯片封装以及芯片封装的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116547791B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080107558.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种芯片封装以及芯片封装的制备方法是由胡骁;赵南设计研发完成，并于2020-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装以及芯片封装的制备方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
本发明授权一种芯片封装以及芯片封装的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装，其特征在于，包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；所述裸芯片、所述第一保护结构和所述阻隔结构均被设置在所述基板的第一表面上；所述第一保护结构包裹所述裸芯片的侧面，所述阻隔结构包裹所述第一保护结构背离所述裸芯片的表面，且所述裸芯片的第一表面、所述第一保护结构的第一表面和所述阻隔结构的第一表面齐平，其中，所述裸芯片的第一表面为所述裸芯片背离所述基板的表面，所述第一保护结构的第一表面为所述第一保护结构背离所述基板的表面，所述阻隔结构的第一表面为所述阻隔结构背离所述基板的表面；所述基板与所述裸芯片之间填充有第二保护结构；所述第一保护结构的材料与所述第二保护结构的材料不同；所述第一保护结构的材料的粘度大于所述第二保护结构的材料的粘度。
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