买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳TCL新技术有限公司申请的专利一种LED灯板的制备方法以及LED灯板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695328B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011584454.X，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种LED灯板的制备方法以及LED灯板是由林健源设计研发完成，并于2020-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED灯板的制备方法以及LED灯板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED灯板的制备方法以及LED灯板，其中，所述制备方法包括：在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片；将若干个所述双层基板芯片焊接到电路板上，得到待处理灯板；在所述待处理灯板上的所述双层基板芯片四周侧壁设置隔光层，得到处理后灯板；将所述处理后灯板上的所述临时基板移除，得到LED灯板。本申请的LED灯板使用时由于隔光层的阻挡，每颗LED芯片产生的光线都只能从正面出光，不会产生侧视漏光。

本发明授权一种LED灯板的制备方法以及LED灯板在权利要求书中公布了：1.一种LED灯板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片；将若干个所述双层基板芯片焊接到电路板上，得到待处理灯板；在所述待处理灯板上的所述双层基板芯片四周侧壁设置隔光层，得到处理后灯板；将所述处理后灯板上的所述临时基板移除，得到LED灯板；所述在LED芯片的出光面上粘接临时基板，得到双层基板芯片的步骤，包括：提供一带有焊块的LED晶圆；所述LED晶圆包括依次堆叠的焊块、发光层和基底；将所述基底上背离所述发光层的一侧设置减粘胶带，然后将所述临时基板粘贴在所述减粘胶带上，得到待切割晶圆；将所述待切割晶圆切割形成若干个双层基板芯片；其中，所述隔光层的高度与所述双层基板芯片的高度差值小于50微米；所述在所述待处理灯板上的所述双层基板芯片四周侧壁设置隔光层，得到处理后灯板的步骤，包括：在所述待处理灯板上焊接所述双层基板芯片的一侧进行封胶，形成覆盖所述双层基板芯片的隔光胶层；将所述隔光胶层高于所述双层基板芯片的顶面的部分去除形成隔光层，得到处理后灯板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳TCL新技术有限公司，其通讯地址为：518052 广东省深圳市南山区西丽街道中山园路1001号国际E城D4栋9楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。