恭喜苏州敏芯微电子技术股份有限公司唐行明获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利振动传感器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112887882B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110312201.5，技术领域涉及：H04R19/00；该发明授权振动传感器封装结构是由唐行明;梅嘉欣设计研发完成，并于2021-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本振动传感器封装结构在说明书摘要公布了：公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿所述基板的第一气孔和第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成贯穿基板的第一气孔与第二气孔，使得MEMS芯片的振膜的上下两侧都可以接受空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。
本发明授权振动传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种振动传感器封装结构，其特征在于，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片与基板之间形成第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿所述基板的第一气孔和第二气孔；所述第一腔体经由第二气孔与外界连通，所述第二腔体经由第一气孔与外界连通，经由所述第一气孔到达所述MEMS芯片振膜的声音信号与经由所述第二气孔到达所述MEMS芯片振膜的声音信号相互抵消。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州敏芯微电子技术股份有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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