恭喜株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社森本俊介获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115117004B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110651106.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体装置是由森本俊介设计研发完成，并于2021-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：实施方式提供一种能够扩大可安装的基板的连接盘图案尺寸的应用范围的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖。上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置且至少具有4个第1边的第1下表面。与上述第1下表面位于相同的平面中的上述树脂部件的边与上述第1边不平行。上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：裸片焊盘，配置有半导体芯片；电极，与上述裸片焊盘离开而配置；以及树脂部件，将上述半导体芯片、上述裸片焊盘的一部分及上述电极的一部分覆盖；上述裸片焊盘具有与上述半导体芯片对置且至少有4个第1边的第1下表面；与上述第1下表面位于相同的平面的上述树脂部件的边与上述第1边不平行；上述电极在与上述第1下表面相同的平面中具有从上述树脂部件露出的第2下表面，上述第2下表面中的与上述裸片焊盘的上述第1边对置的边相对于上述第1边不平行，上述裸片焊盘具有在与上述第1下表面之间形成阶差并位于上述树脂部件中的第3下表面，上述第1下表面的面积比上述第3下表面的面积大。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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