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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利一种电路板及背钻加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115474338B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110655494.7，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板及背钻加工方法是由林淡填;杜玉芳;韩雪川;刘海龙;吴杰设计研发完成，并于2021-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及背钻加工方法在说明书摘要公布了：本申请公开了电路板及背钻加工方法。本申请的背钻加工方法，通过获取到待背钻板，包括目标信号层以及至少两个导电参考层；在待背钻板的设定位置钻通孔，基于通孔获取两个导电参考层的实测间距；响应于待背钻的背钻孔为第一类型，基于实测间距，确定目标背钻深度；控制背钻钻头向目标信号层钻目标背钻深度的背钻孔；响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向目标信号层钻至目标相对高度的背钻孔，减小了因电路板不同位置处板厚不均匀导致的钻孔误差，对不同类型的待背钻孔进行对应背钻方式，提高了不同类型待钻孔的背钻精度，实现背钻残桩长度Stub的高精度控制。

本发明授权一种电路板及背钻加工方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，所述背钻加工方法包括：获取到待背钻板；其中，所述待背钻板包括目标信号层、第一导电参层、第二导电参考层以及第三导电参考层和第二表面导电层，其中，所述第一导电参层为所述待背钻板背钻入钻一侧的第一表面导电层，所述第二导电参考层于所述第一表面导电层与所述目标信号层之间；所述第三导电参考层于所述第二表面导电层与所述目标信号层之间；所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；在所述待背钻板的设定位置钻通孔，并基于所述通孔获取所述待背钻板的两个所述导电参考层的实测间距；其中，在所述待背钻板的设定位置钻通孔，并基于所述通孔，获取所述第一表面导电层与所述第二导电参考层的实测间距、所述第二导电参考层与所述第三导电参考层的实测间距，以及所述第二表面导电层与所述第三导电参考层的实测间距；响应于待背钻的背钻孔为第一类型，基于所述实测间距，确定目标背钻深度；其中，基于所述第二导电参考层与所述第三导电参考层的实测间距与理论间距，获取层间比例值；由所述第二导电参考层向所述目标信号层的预设分阶控深与所述层间比例值的乘积，与所述第一表面导电层与所述第二导电参考层的所述实测间距之和，确定第一目标背钻深度；控制背钻钻头向所述目标信号层钻所述目标背钻深度的背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层；响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于所述实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向所述目标信号层钻至所述目标相对高度的背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层，其中，所述控制背钻钻头由所述第一表面导电层向所述目标信号层钻所述第一目标背钻深度的背钻孔，且背钻不钻穿所述目标信号层。

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