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恭喜深南电路股份有限公司林淡填获国家专利权

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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利一种背钻印刷电路及其控深方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115835529B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111092929.8,技术领域涉及:H05K3/42;该发明授权一种背钻印刷电路及其控深方法是由林淡填;韩雪川;刘海龙;吴杰设计研发完成,并于2021-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

一种背钻印刷电路及其控深方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种背钻印刷电路板及其控深方法,其中,背钻印刷电路板的控深方法包括:提供一种印刷电路板;其中,所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层;对所述面铜层进行开窗处理,以形成窗口;在所述窗口处钻设通孔,并探测所述始钻铜层的位置信息;所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层;根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度,以形成预设深度的背钻孔。通过上述方式,提高预设背钻深度的精度。

本发明授权一种背钻印刷电路及其控深方法在权利要求书中公布了:1.一种背钻印刷电路板的控深方法,其特征在于,所述背钻印刷电路板的控深方法包括:提供一种印刷电路板;其中,所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层;对所述面铜层进行开窗处理,以形成窗口;在所述窗口处钻设通孔,并探测所述始钻铜层的位置信息;所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层;根据所述始钻铜层与所述目标铜层的距离以及所述始钻铜层的位置信息获得所述目标铜层的位置信息;根据所述目标铜层的位置信息控制所述背钻孔的深度,以形成预设深度的背钻孔;其中,所述窗口的直径大于所述通孔的直径,且小于所述背钻孔的直径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深南电路股份有限公司,其通讯地址为:518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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