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龙图腾网恭喜嘉善三思光电技术有限公司申请的专利一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113962942B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111164581.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法是由王化锋;韦建勋;汪孟生;常飞设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法在说明书摘要公布了：一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法，其包括相机，移动机构，以及控制模块。所述控制模块通过将所述图像分别进行多次偏移后形成多个偏移图，然后再将所述第四偏移图分别与其余七幅偏移图和所述图像整幅图像进行相减得到的清晰度再相加，并进行绝对值运算，以获得所述图像在该高度下的清晰度。然后所述移动机构移动所述相机按照变化规律找到图像最清晰处，所述控制模块获取最清晰处的最终图像并判断焊点质量是否合格。相较于锁定单个点与周围点进行相减，整幅图像进行相减，运算效率更快，从而提高对焦速度，以加快LED芯片焊点质量的检测速度。另外，所述图像内的每一个点都有计算，既保证了运算效率快，又保证了数据的精准性。

本发明授权一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法在权利要求书中公布了：1.一种LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法，所述LED显示屏幕包括一个框架，多个设置在所述框架内的LED模块，以及一个电源组件，所述LED模块内阵列设置有多个LED灯，每一个所述LED灯内设有一个LED芯片并通过导线与所述电源组件连接，所述导线一端焊接在所述LED芯片上并形成焊点，其特征在于：所述LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法包括一个相机，一个控制所述相机沿高度方向移动的移动机构，以及一个控制模块，所述LED显示屏幕的LED芯片焊接质量检测方法包括以下步骤：步骤S1：在所述控制模块中初始化设置参数，参数包括所述相机的初始高度，以及所述相机上升或下降的高度值；步骤S2：所述移动机构带动所述相机移动到所述LED灯正上方，并在初始高度下对所述焊点获取一张图像，然后所述控制模块提取所述图像内的各个像素点的灰度值，所述图像的宽高为W-2像素×H-2像素，在直角坐标系中所述图像的四个角的坐标分别为0，0，0，H-2，W-2，H-2，以及W-2,0；步骤S3：所述控制模块将所述图像分别进行多次偏移，其包括所述图像沿X轴偏移1像素获得第一偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素获得第二偏移图，所述图像沿Y轴偏移1像素获得第三偏移图，所述图像沿X轴偏移1像素再沿Y轴偏移1像素获得第四偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素再沿Y轴偏移1像素获得第五偏移图，所述图像沿Y轴偏移2像素获得第六偏移图，所述图像沿X轴偏移1像素再沿Y轴偏移2像素获得第七偏移图，所述图像沿X轴偏移2像素再沿Y轴偏移2像素获得第八偏移图，所述第四偏移图位于所有图像的中心位置；步骤S4：所述控制模块将所述第四偏移图内各个像素点的灰度值分别与其余七幅偏移图和所述图像内各个像素点的灰度值相减得到多个差值，且为整幅图像进行相减，再将所有差值相加求和，并进行绝对值运算，得到sum1；步骤S5：所述移动机构将所述相机沿高度方向移动一个所述高度值的距离并重新进行步骤S2到步骤S4计算出第二高度下图像的sum2；步骤S6：所述控制模块比较两个高度下图像的sum1和sum2的大小，当sum变大时，所述相机沿相同的方向移动并计算不同高度的sum大小，而当sum变小时，所述相机朝反方向移动并计算不同高度的sum大小，所述控制模块根据sum变化规律找到sum的最大值，为图像最清晰处，然后所述控制模块获取最终图像；步骤S7：所述控制模块对所述最终图像内的焊点的形状和尺寸大小进行综合计算和比对，并根据结果判断所述焊点的质量是否合格，判断结果均为合格则所述焊点质量合格。

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