恭喜杨晓战获国家专利权
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龙图腾网恭喜杨晓战申请的专利平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113950187B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111258081.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板是由杨晓战设计研发完成，并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板在说明书摘要公布了：本发明公开一种平面导热均热的覆铜板及封装多块导热覆铜板的封装基板，其中该平面导热覆铜板包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出宽度（D2），通过一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖热连接一平面导热覆铜板的绝缘层（b1）的裸露位置，通过热导率大于300wm·k铜箔快速平面均热效果，实现整个封装基板迅速均热，减少热应力失效风险。另外由于绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2），因此并在造成两块覆铜层直接电气连接，避免了电气导通失效的风险。
本发明授权平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板在权利要求书中公布了：1.封装多块平面导热覆铜板的封装基板，其特征在于：包括散热基板（c1）和至少2块连接于散热基板（c1）上的平面导热覆铜板，其中一平面导热覆铜板的覆铜层（t1）凸出位置部分覆盖另一平面导热覆铜板的绝缘层的裸露位置；其中平面导热覆铜板包括绝缘层（b1）、覆铜层（t1），覆铜层（t1）沿着平面方面错位覆盖绝缘层（b1），绝缘层（b1）裸露位置的宽度（D1）大于覆铜层（t1）凸出位置的宽度（D2）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杨晓战，其通讯地址为：518118 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区松子坑水库9号A1栋三楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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