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龙图腾网恭喜广东和进科技集团有限公司申请的专利一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114071861B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111349931.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板及其制造方法是由张金友设计研发完成，并于2021-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板及其制造方法，该电路板包括上下分布的第一绝缘基板和第二绝缘基板，第一绝缘基板和第二绝缘基板之间通过绝缘粘合层粘合，电路板中设有贯穿第一绝缘基板、第二绝缘基板和绝缘粘合层的竖向通道，竖向通道内安装有便于导热的陶瓷体，陶瓷体的下端设有绝缘导热层、上端与第一绝缘基板上表面平齐形成有第一平面，绝缘导热层的下表面与第二绝缘基板下表面平齐形成有第二平面，第一平面上铺设有用于供发热元器件连接在其上的第一金属层，第二平面上铺设有便于散热的第二金属层。

本发明授权一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种通过镶嵌陶瓷导热的电路板，其特征在于包括上下分布的第一绝缘基板1和第二绝缘基板2，所述第一绝缘基板1和第二绝缘基板2之间通过绝缘粘合层3粘合，所述电路板中设有贯穿所述第一绝缘基板1、第二绝缘基板2和绝缘粘合层3的竖向通道4，所述竖向通道4内安装有便于导热的陶瓷体5，所述陶瓷体5的下端设有绝缘导热层6、上端与所述第一绝缘基板1上表面平齐形成有第一平面7，所述绝缘导热层6的下表面与所述第二绝缘基板2下表面平齐形成有第二平面8，所述第一平面7上铺设有用于供发热元器件连接在其上的第一金属层9，所述第二平面上铺设有便于散热的第二金属层10；所述第一绝缘基板1设有第一通孔11、所述第二绝缘基板2上设有与第一通孔11位置对应的第二通孔21，所述绝缘粘合层3延伸至所述第一通孔11、第二通孔21内壁面形成竖向通道4；所述竖向通道4靠近所述第二绝缘基板2一端设有台阶41以便于所述陶瓷体5定位，所述绝缘导热层6位于台阶41所在的那段竖向通道4中。

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