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龙图腾网恭喜广州美维电子有限公司申请的专利一种微盲孔镭射对位方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114885504B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210518223.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种微盲孔镭射对位方法及系统是由陈俭云;白杨;何亚志;张锦锋;符唐盛;邓朝松设计研发完成，并于2022-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微盲孔镭射对位方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微盲孔镭射对位方法及系统，所述方法包括以下步骤：通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。本发明通过在制作盲孔开口图像时，根据所述对位靶标位置进行对位，制作出盲孔开口图像，实现了盲孔精确定位；同时，在盲孔显影后，只需在第二树脂介质层上通过小能量烧蚀成孔，不会使盲孔孔径偏大，保证了盲孔品质。

本发明授权一种微盲孔镭射对位方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种微盲孔镭射对位方法，其特征在于，所述盲孔的直径小于50um，所述方法包括以下步骤：通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔；在通过镭射机烧蚀第二树脂介质层时，所述镭射机发射出的激光能量不烧蚀所述第二树脂介质层周围的表铜；所述根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像，包括：透过所述第二树脂介质层，对准所述对位靶标，在所述对位靶标位置处贴附干膜，显影出盲孔开口图像。

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