恭喜广东伟智创科技有限公司李健获国家专利权
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龙图腾网恭喜广东伟智创科技有限公司申请的专利基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片及悬膜单元制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115209324B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210658720.1,技术领域涉及:H04R19/00;该发明授权基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片及悬膜单元制备方法是由李健;程少帅;曲恒绪;肖清蓉;胡金勇;周政;李亚设计研发完成,并于2022-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片及悬膜单元制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片,包括MEMS芯片基底,所述的MEMS芯片基底上开设有上下贯通的空腔,所述的空腔上安装有由多组悬膜单元串联而成的悬膜体,所述的悬膜体密封覆盖在空腔上,所述的悬膜单元以压电层为基底,分别在压电层上下两面依次叠设金属钼层、氧化硅层和氮化硅层。悬膜体为五边形结构,悬膜体由五个悬膜单元组合拼接而成,每个悬膜单元均呈三角形。本发明采用压电薄膜代替电容,借住压电效应实现零功耗监听,并且设置多组悬膜,将悬膜串联,有效提高对声音的敏感度。
本发明授权基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片及悬膜单元制备方法在权利要求书中公布了:1.一种悬膜单元的制备方法,其特征是:制备基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片中的悬膜单元1,基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片包括MEMS芯片基底2,所述的MEMS芯片基底2上开设有上下贯通的空腔3,所述的空腔3上安装有由多组悬膜单元1串联而成的悬膜体,所述的悬膜体密封覆盖在空腔3上,所述的悬膜单元1以压电层7为基底,分别在压电层7上下两面依次叠设金属钼层6、氧化硅层5和氮化硅层4;所述的悬膜体为五边形结构,悬膜体由五个悬膜单元1组合拼接而成,每个悬膜单元1均呈三角形;制备悬膜单元1步骤如下:步骤一、将硅晶圆进行RCA清洗,并激光打标;步骤二、打标后的硅晶圆投入PECVD设备的生长腔中,生长SiO2Si3N4;步骤三、生长SiO2Si3N4后的硅晶圆涂光刻胶,用涂胶显影机固胶,放入光刻机中按照掩模版一进行光刻,随后进行显影操作,热板固胶;步骤四、磁控溅射生长下极板,即溅射一层金属钼;步骤五、去胶,再次涂胶,并以掩膜版二光刻电极连接区域;步骤六、去胶,再次涂胶,并以掩膜版三光刻压电层生长区域,并用MOCVD设备生长压电层;步骤七、去胶,再次涂胶,并于掩膜版四光刻上极板区域,用磁控溅射生长上极板,即溅射一层金属钼;步骤八、去胶,再次涂胶,并以掩膜版五光刻电极连接区域;步骤九、去胶,再次涂胶,并以掩膜版六光刻保护层区域,用PECVD设备生长氧化硅层;步骤十、去胶,再次涂胶,并以掩膜版7光刻背面悬膜区域;步骤十一、在正反面用PVD设备生长一层金属铝,然后在背面采用深硅刻蚀工艺刻蚀悬膜区域,制备成悬膜单元1。
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