恭喜北京北方华创微电子装备有限公司王铮获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利一种半导体工艺腔室及半导体处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115036240B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210677055.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体工艺腔室及半导体处理设备是由王铮设计研发完成，并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体工艺腔室及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体工艺腔室及半导体处理设备，半导体工艺腔室包括腔室本体和设置于腔室本体顶部的介质窗；还包括加热组件，设置在介质窗的顶面；加热组件包括内热风环、外热风环和至少一个向内热风环和外热风环同时送风的进风管；内热风环位于外热风环的内圈内；内热风环上设有第一排气孔，外热风环上设有第二排气孔。本实施例通过内热风环对介质窗靠近中心的区域进行加热，外热风环对介质窗靠近边缘的区域进行加热，内热风环和外热风环统一由进风管送风，为相同的热源，由于去掉了原方案中介质窗外圈的环形加热带，减少了介质窗的热源数量，在进行控制温度时，只需要控制送风的温度和送风流量，从而使介质窗的温度控制过程更为简单。
本发明授权一种半导体工艺腔室及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺腔室，包括腔室本体和设置于所述腔室本体顶部的介质窗，其特征在于，所述半导体工艺腔室还包括：加热组件，设置在所述介质窗的顶面；所述加热组件包括内热风环、外热风环和向所述内热风环和所述外热风环同时送风的进风管；所述外热风环环绕设置于所述介质窗的边缘，所述内热风环位于所述外热风环的内圈内；所述内热风环上设有第一排气孔，所述外热风环上设有第二排气孔；所述进风管包括：管道本体，一端设有进风口；分隔部，设置于所述管道本体的通道内，将所述通道分隔为第一通道和第二通道，并且所述第一通道和所述第二通道均与所述进风口连通；第一出风口，与所述第一通道连通，并与所述内热风环连通；第二出风口，与所述第二通道连通，并与所述外热风环连通。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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