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龙图腾网恭喜珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115816973B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211724960.3，技术领域涉及：B32B37/10；该发明授权一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板是由黄章农;王萌辉;谢宏;周耀设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板，包括以下步骤：准备真空盒，吸附板上开设有多个吸附孔，吸附板上设置至少两个定位销；所有辅助材料的上表面粘贴于载体的下表面，辅助材料和载体分别上下贯穿开设第一定位孔和第二定位孔；使第一定位孔和第二定位孔依次套入定位销上，将辅助材料和载体放置在吸附板上，开启真空盒，使吸附板定位吸附辅助材料；将载体从辅助材料上拆卸下来；电路板主体上下贯穿开设至少两个第三定位孔，将电路板主体粘贴于辅助材料上；关闭真空盒，将电路板主体和辅助材料从定位销上取出。本贴合方法能够实现辅助材料精准地贴合在电路板主体上，适应多种辅助材料，贴合成本低，加工效率高。

本发明授权一种电路板辅助材料的贴合方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板辅助材料的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、准备真空盒，所述真空盒上设置吸附板，所述吸附板上开设有多个吸附孔，所述吸附板上设置至少两个定位销；步骤二、准备载体和多块辅助材料，所有所述辅助材料的上表面粘贴于所述载体的下表面，所述辅助材料和所述载体分别上下贯穿开设第一定位孔和第二定位孔，所述第二定位孔至少设置有两个；步骤三、使所述第一定位孔和所述第二定位孔依次套入所述定位销上，将所述辅助材料和所述载体放置在所述吸附板上，开启所述真空盒，使所述吸附板定位吸附所述辅助材料；步骤四、将所述载体从所述辅助材料上拆卸下来；步骤五，准备电路板主体，所述电路板主体上下贯穿开设至少两个第三定位孔，使所述第三定位孔套入所述定位销上，将所述电路板主体粘贴于所述辅助材料上；步骤六、关闭所述真空盒，将所述电路板主体和所述辅助材料从所述定位销上取出，得到成品。

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