恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司符冠元获国家专利权
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龙图腾网恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种半导体激光芯片加工用上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222612316U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420040291.6，技术领域涉及：B65G47/91；该实用新型一种半导体激光芯片加工用上料装置是由符冠元;埃尔米托设计研发完成，并于2024-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体激光芯片加工用上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体激光芯片加工用上料装置，涉及半导体激光芯片加工技术领域，解决了现有装置上料效率差和成品率低的问题，采用了如下方案：所述固定座的顶面固定安装有位置相对的液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的顶端固定安装有电动伸缩杆，所述底座的顶面固定安装有加工箱该用于半导体激光芯片加工用上料装置，通过液压升降杆、电动伸缩杆C、吸气泵和吸气头的设置，可以通过吸气的作用力将芯片吸附在吸气头上，然后进行运输上料，运输效果好，运输效率高，同时通过加工槽、滑槽和滑板的设置，可以将芯片运输到滑板上，通过滑槽将滑板和芯片移动到加工箱的内部，从而完成上料，上料效果好，不易对芯片造成损坏，提高生产的成品率。
本实用新型一种半导体激光芯片加工用上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光芯片加工用上料装置，包括传送板1，所述传送板1的底面固定安装有四组位置相对的支撑腿2，所述传送板1的左右两侧分别装配有固定座3和底座4，且传送板1上装配有芯片5；其特征在于：所述固定座3的顶面固定安装有位置相对的液压伸缩杆8，所述液压伸缩杆8的顶端固定安装有U状的电动伸缩杆9，所述电动伸缩杆9的底端固定安装有连接管10，所述连接管10的外壁上固定安装有吸气泵11，所述吸气泵11的输出端上套装有吸气头12，且吸气头12的底面开设有均匀的吸气孔13；所述底座4的顶面固定安装有加工箱14，所述加工箱14的左侧开设有加工槽15，所述加工槽15左右两侧的内壁上开设有位置相对的滑槽16，所述滑槽16上滑动连接有滑板17。
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