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龙图腾网恭喜深圳市成翰科技有限公司申请的专利基于多源数据的SMT锡膏生产管控方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117932511B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410091673.6，技术领域涉及：G06F18/2433；该发明授权基于多源数据的SMT锡膏生产管控方法及系统是由吴颖设计研发完成，并于2024-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多源数据的SMT锡膏生产管控方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了基于多源数据的SMT锡膏生产管控方法及系统，属于SMT生产锡膏管控领域，解决了如何在SMT印刷工序的生产过程中准确、可靠以及智能的发现焊盘的锡膏问题，避免后续其他生产工序因锡膏问题产生更加严重的问题的技术问题；包括：获取相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集；分别对锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集进行分析，分别计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第一锡膏状态评估系数和第二锡膏状态评估系数，分别判断出所使用的锡膏的状态是否正常，获取第一判断结果和第二判断结果，对第一判断结果和第二判断结果进行比对，最终判断当前锡膏的状态是否正常。

本发明授权基于多源数据的SMT锡膏生产管控方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于多源数据的SMT锡膏生产管控系统，其特征在于：包括：多源数据采集模块、数据存储模块、第一状态评估模块、第二状态评估模块、智能决策模块以及后台管理模块；所述多源数据采集模块用于采集印制电路板在SMT印刷工序中的锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集，并将采集获取的锡膏印刷数据集和焊盘缺陷数据集均打上型号和批次的标签并发送至数据存储模块进行存储；所述第一状态评估模块用于对锡膏印刷数据集进行分析，基于锡膏印刷数据集计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第一锡膏状态评估系数，根据计算获取的第一锡膏状态评估系数判断相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常，将该判断结果标记为第一判断结果并发送至智能决策模块；所述第二状态评估模块用于对焊盘缺陷数据集进行分析，基于焊盘缺陷数据集统计获取不同焊盘缺陷类型的焊盘数量，基于不同焊盘缺陷类型的焊盘数量计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第二锡膏状态评估系数，根据计算获取的第二锡膏状态评估系数判断相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常，并将该判断结果标记为第二判断结果发送至智能决策模块；所述智能决策模块用于对获取的相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常的第一判断结果与第二判断结果进行比对，根据比对结果生成继续运行或暂停运行的指令发送至印刷设备，同时生成正常的反馈信息或预警信息发送至后台管理模块；锡膏印刷数据集的获取方式是：在SMT的印刷设备的相应位置分别设置压力传感器、速度传感器、粘度传感器、流动度传感器以及张力传感器；所述压力传感器用于对钢网和锡膏所承受的刮刀压力进行检测；所述速度传感器用于对印刷设备的印刷速度进行检测；所述粘度传感器和流动度传感器分别用于对印刷时锡膏的粘度和流动度进行检测；所述张力传感器用于对钢网的整体张力值进行检测；每隔预设时间检测一次，每次检测获取到刮刀压力、印刷速度、粘度、流动度以及整体张力值的一组锡膏印刷数据，将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的多组锡膏印刷数据构成锡膏印刷数据集；焊盘缺陷数据集的获取方式为：在SMT的印刷设备的相应位置设置光学检测仪，所述光学检测仪用于对印刷工序完成后的印制电路板的焊盘缺陷进行检测，获取相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序完成后的所有焊盘是否存在缺陷的检测结果，生成焊盘缺陷数据集；其中焊盘缺陷检测通过AOI技术进行实施；第一状态评估模块对锡膏印刷数据集进行分析的过程包括：从数据存储模块提取相应型号和相应批次的锡膏印刷数据集，所述锡膏印刷数据集包括多组锡膏印刷数据，一组锡膏印刷数据包括刮刀压力Si、印刷速度Vi、粘度Ci、流动度Li以及整体张力值Zi；其中，i表示锡膏印刷数据集中每组锡膏印刷数据的编号，i＝1,2…n；n表示锡膏印刷数据集中锡膏印刷数据的总组数；基于获取的锡膏印刷数据集，计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第一锡膏状态评估系数PZ1，计算公式如下： 式中，SS、VS、CS、LS以及ZS分别表示相应型号印制电路板在印刷工序中对应的刮刀压力、印刷速度、粘度、流动度以及整体张力值的标准值；a1、a2、a3、a4以及a5分别为刮刀压力、印刷速度、粘度、流动度以及整体张力值的相对偏差值的预设比例系数，且0＜a1＜1，0＜a2＜1，0＜a3＜1，0＜a4＜1，0＜a5＜1，a1+a2+a3+a4+a5＝1；将计算获取的相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第一锡膏状态评估系数PZ1与预设第一锡膏状态评估系数阈值PZS1比对，判断相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常；若PZ1＜PZS1，则将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态标记为正常；若PZ1≥PZS1，则将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态标记为异常；将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常的判断结果标记为第二判断结果，并发送至智能决策模块；第二状态评估模块对焊盘缺陷数据集进行分析的过程包括：从数据存储模块提取相应型号和相应批次的焊盘缺陷数据集；焊盘缺陷数据集为一组标记有各种焊盘缺陷类型的焊盘坐标的序列；对获取的焊盘缺陷数据集中不同焊盘缺陷类型的焊盘数量进行统计，获取锡膏量不足的焊盘数量NL、锡膏量过多的焊盘数量NO、锡膏重合不良的焊盘数量NM以及存在锡膏搭桥的焊盘数量NC；基于不同焊盘缺陷类型的焊盘数量计算相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第二锡膏状态评估系数PZ2，计算公式如下： 式中，NH表示相应型号和相应批次的印制电路板的总焊盘数量，b1、b2、b3以及b4分别为锡膏量不足的焊盘数量、锡膏量过多的焊盘数量、锡膏重合不良的焊盘数量以及存在锡膏搭桥的焊盘数量的预设比例系数，0＜b1＜1，0＜b2＜1，0＜b3＜1，0＜b4＜1，且b1+b2+b3+b4＝1；将计算获取的相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中的第二锡膏状态评估系数PZ2与预设第二锡膏状态评估系数阈值PZS2比对，相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常；若PZ2＜PZS2，则将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态标记为正常；若PZ2≥PZS2，则将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态标记为异常；将相应型号和相应批次的印制电路板在印刷工序中所使用的锡膏的状态是否正常的判断结果标记为第二判断结果，并发送至智能决策模块。

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