恭喜北京北方华创微电子装备有限公司王洪彪获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利工艺腔室和半导体工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222619691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420216225.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型工艺腔室和半导体工艺设备是由王洪彪;陈石;兰云峰;王勇飞设计研发完成，并于2024-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本工艺腔室和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种工艺腔室和半导体工艺设备，工艺腔室中，内衬、承载件和弹性套筒均设置于腔体之内，内衬环绕承载件设置，且内衬的顶端具有沿径向向内延伸的环形凸缘；腔体的侧壁设有传片口，且内衬与传片口对应的区域具有开口；承载件与腔体在腔体的轴向上活动连接，以使承载件在工艺位和传片位之间切换；弹性套筒设置于承载件下方，弹性套筒的底端与腔体的底部密封连接，且在承载件处于工艺位时，弹性套筒的顶端与环形凸缘相抵且形成密封，以使弹性套筒的内侧与开口相互隔绝。上述半导体工艺设备可以解决目前半导体工艺设备中传片口的存在会对工艺腔室内的气体分布情况产生不利影响，进而对沉积均匀性产生较大的不利影响的问题。
本实用新型工艺腔室和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔体、环形的内衬、承载件和弹性套筒；其中；所述内衬、所述承载件和所述弹性套筒均设置于所述腔体之内，所述内衬环绕所述承载件设置，且所述内衬的顶端具有沿径向向内延伸的环形凸缘；所述腔体的侧壁设有传片口，且所述内衬与所述传片口对应的区域具有开口；所述承载件与所述腔体在所述腔体的轴向上活动连接，以使所述承载件在工艺位和传片位之间切换；所述弹性套筒设置于承载件下方，所述弹性套筒的底端与所述腔体的底部密封连接，且在所述承载件处于所述工艺位时，所述弹性套筒的顶端与所述环形凸缘相抵且形成密封，以使所述弹性套筒的内侧与所述开口相互隔绝。
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