恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司李运锋获国家专利权
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龙图腾网恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种半导体芯片封装过程检验用托盘获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222619733U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420269620.4,技术领域涉及:H01L21/687;该实用新型一种半导体芯片封装过程检验用托盘是由李运锋;王俊杰设计研发完成,并于2024-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装过程检验用托盘在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体芯片封装过程检验用托盘,涉及半导体芯片领域,解决了现有侧板接触式限位对于金属引线框限位效果不佳同时易受外侧压力形变而损坏的问题,采用了如下方案:包括托盘板;所述托盘板的顶面上开设有呈L分布的滑槽,所述托盘板的顶部还装配有位于滑槽外侧的定位齿座;所述托盘板的顶部固定安装有呈对角分布的第一角框组件和第二角框组件;该半导体芯片封装过程检验用托盘,通过托盘板上方第一角框组件及第二角框组件中各组件的设置,能够从斜向的两个角上对其内侧的金属引线框进行限位,同时在向内挤压的过程中,会向内同步挤压承接框,使其内侧圈中的海绵体框与金属引线框接触,达到防护的效果。
本实用新型一种半导体芯片封装过程检验用托盘在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片封装过程检验用托盘,包括托盘板1及放置在其顶面上带有半导体芯片的金属引线框;其特征在于:所述托盘板1的顶面上开设有呈L分布的滑槽5,所述托盘板1的顶部还装配有位于滑槽5外侧的定位齿座6;所述托盘板1的顶部固定安装有呈对角分布的第一角框组件2和第二角框组件3;所述第一角框组件2及第二角框组件3的主体均为L形框的第一角框条21和第二角框条31,所述第一角框条21的端头开设有卡槽24,且第二角框条31的端头处固定安装有与25规格相适配的卡条34;所述第一角框条21及第二角框条31的外壁上分别固定安装有第一齿板22和第二齿板32,且第一角框条21及第二角框条31的底部固定安装有与滑槽5规格相适配的第一滑块23及第二滑块33;所述托盘板1的顶侧固定安装有位于第一角框组件2及第二角框组件3内侧的承接框4。
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