恭喜杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司刘俊琦获国家专利权
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龙图腾网恭喜杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司申请的专利一种功率模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222619765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420288903.3,技术领域涉及:H01L25/18;该实用新型一种功率模块是由刘俊琦;张宏杰;彭恒元;彭玉宇;欧阳德凯设计研发完成,并于2024-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块在说明书摘要公布了:本申请公开了一种功率模块,包括:基板;多个功率单元;功率单元与基板之间设置有绝缘层,基板包括若干锁紧部,其中基板的第一侧边设置有第一锁紧部,基板的第二侧边设置有第二锁紧部,功率单元包括功率器件、塑封体、第一功率端、第二功率端和信号端,至少两个功率单元组成功率单元组,若干功率单元组分成两行,其中靠近第一行的中间的功率单元的第一功率端位于塑封体的一侧并朝向第一锁紧部,靠近第二行的中间的功率单元的第二功率端位于塑封体的另一侧并朝向第二锁紧部,信号端垂直于塑封体的上表面并位于第一功率端的一侧。该功率模块兼具小尺寸、高可靠性和强散热能力,可以满足多种应用场景的需求。
本实用新型一种功率模块在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,其特征在于,包括:基板;多个功率单元;所述功率单元位于所述基板的第一表面;所述功率单元与所述基板之间还设置有绝缘层;所述基板包括若干锁紧部,其中所述基板的第一侧边设置有第一锁紧部,所述基板的第二侧边设置有第二锁紧部,所述第一侧边与所述第二侧边相对设置,所述功率单元包括功率器件、塑封功率器件的塑封体、第一功率端、第二功率端和信号端,至少两个功率单元组成功率单元组,若干功率单元组分成两行,其中靠近第一行的中间的功率单元的所述第一功率端位于所述塑封体的一侧并朝向所述第一锁紧部,靠近第二行的中间的功率单元的所述第二功率端位于所述塑封体的另一侧并朝向所述第二锁紧部,所述信号端垂直于所述塑封体的上表面并位于所述第一功率端的一侧。
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