恭喜深圳市联得半导体技术有限公司侯本豪获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利扩晶生产线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222619694U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420351430.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型扩晶生产线是由侯本豪;谭玄;叶伟乐;赖太辛;胡金设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本扩晶生产线在说明书摘要公布了：本申请涉及一种扩晶生产线，其包括扩晶机、缺陷剔除机构以及AOI设备，扩晶机用于形成晶圆环；AOI设备设置于扩晶机的一侧，AOI设备包括解胶机和AOI检测机构，解胶机用于对扩晶机生成的晶圆环进行解胶；AOI检测机构用于检测解胶机解胶后的晶圆环的缺陷，且将合格的晶圆环运送至下一工序；缺陷剔除机构用于剔除AOI检测机构检测后的晶圆环表面的缺陷。上述扩晶生产线，设置有扩晶机、解胶机、AOI检测机构以及缺陷剔除机构，能实现扩晶、解胶、AOI检测以及缺陷剔除多种功能，不再需要人工进行处理，提高了生产效率，也就提高了产能。
本实用新型扩晶生产线在权利要求书中公布了：1.一种扩晶生产线，其特征在于，所述扩晶生产线包括：扩晶机，用于形成晶圆环；缺陷剔除机构；以及，AOI设备，所述AOI设备设置于所述扩晶机的一侧，所述AOI设备包括解胶机和AOI检测机构，所述解胶机用于对所述扩晶机生成的晶圆环进行解胶，所述AOI检测机构用于检测经所述解胶机解胶后的晶圆环的缺陷，且将合格的晶圆环运送至所述缺陷剔除机构，所述缺陷剔除机构用于剔除所述AOI检测机构检测后的晶圆环表面的缺陷。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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