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龙图腾网恭喜广东真诚达新材料有限公司;真诚达新材料(上海)有限公司申请的专利一种高导热灌封硅胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118772838B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410996668.X，技术领域涉及：C09J183/07；该发明授权一种高导热灌封硅胶及其制备方法是由曾广艳;许鑫;谢运辉;马成设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热灌封硅胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体公开了一种高导热灌封硅胶及其制备方法；所述高导热灌封硅胶包括A组分与B组分；所述A组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂；所述B组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、铂催化剂；所述改性MQ树脂的制备包括以下步骤：S1：取马来酸酐、四4‑氨基联苯基乙烯，制备中间体A；S2：取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼、二甲苯，搅匀，加入过氧化苯甲酰，搅拌反应，除去溶剂，得改性剂；S3：取含氢MQ树脂、改性剂、二甲苯，搅匀，氮气氛围下加入铂催化剂，反应，后处理，得改性MQ树脂。

本发明授权一种高导热灌封硅胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导热灌封硅胶，其特征在于：包括以下步骤：所述高导热灌封硅胶包括质量比0.9~1.1：1的A组分与B组分；所述A组分包括以下原料，按质量份数计：30~35份乙烯基硅油、55~60份乙烯基改性碳化硅微球、20~25份改性MQ树脂、6~10份含氢硅油、0.02~0.22份抑制剂；所述B组分包括以下原料，按质量份数计：30~35份乙烯基硅油、55~60份乙烯基改性碳化硅微球、20~25份改性MQ树脂、0.01~0.02份铂催化剂；所述改性MQ树脂的制备包括以下步骤：S1：取马来酸酐、四4-氨基联苯基乙烯加入至丙酮中搅匀，氮气保护下室温反应8~9h，加入乙酸钠、乙酸酐，56~57℃搅拌反应10~12h，后处理，得中间体A；S2：取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼加入至二甲苯中搅匀，加入过氧化苯甲酰，氮气保护下，80~85℃搅拌反应6~8小时，除去溶剂，得改性剂；S3：取含氢MQ树脂、改性剂加入至二甲苯中搅匀，氮气氛围下，加入铂催化剂，在70~75℃反应6~7小时，后处理，得改性MQ树脂；所述中间体A包括以下原料，按质量份数计：10~12份马来酸酐、100~110份丙酮、20~25份四4-氨基联苯基乙烯、8~10份乙酸钠、8~10份乙酸酐；所述改性剂包括以下原料，按质量份数计：8~10份中间体A、8~10份低粘度乙烯基硅油、12~18份乙烯基改性片状氮化硼；所述改性MQ树脂包括以下原料，按质量份数计：6~8份含氢MQ树脂、15~20份改性剂；所述乙烯基硅油的粘度为350±8％mm2s，所述低粘度乙烯基硅油的粘度为10±20％mm2s；所述含氢MQ树脂的制备包括以下步骤：取1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯混合，依次加入乙醇、水、浓盐酸，在30~40℃搅拌反应3~4h，后处理，得含氢MQ树脂；所述1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯的摩尔比为0.9~1：1。

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