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恭喜成都福谊信息科技有限公司韩志盛获国家专利权

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龙图腾网恭喜成都福谊信息科技有限公司申请的专利一种半导体芯片夹持台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222619741U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421784307.0,技术领域涉及:H01L21/687;该实用新型一种半导体芯片夹持台是由韩志盛;王勇设计研发完成,并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体芯片夹持台在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体芯片夹持台,内设有包括台体,台体上端面后侧转动设有后部转动轴,台体上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架,夹持外架靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板;本实用新型中,带动后部转动轴转动,从而带动螺纹套筒转动,进而带动夹持外架朝中心一侧移动,进而带动两侧的侧部夹持板朝中心一侧移动,同时启动前部电机,带动滑移轴转动,从而带动前部移动架朝后侧移动,完成夹持工作,而侧部夹持板和前部夹持板的滑动式连接也能够使本实用新型适用不同尺寸大小的半导体器件。

本实用新型一种半导体芯片夹持台在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片夹持台,包括台体11,其特征在于:所述台体11上端面后侧转动设有后部转动轴20,所述台体11上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架15,所述夹持外架15靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板14;所述台体11上端面前侧设有能前后移动的前部移动架13,所述前部移动架13后端面设有能前后移动的前部夹持板21,所述夹持外架15内设有夹持内腔22,所述侧部夹持板14远离对称中心一侧端面延伸至所述夹持内腔22内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都福谊信息科技有限公司,其通讯地址为:610000 四川省成都市金牛区北三段路一段221号1栋2单元7层710号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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