恭喜苏州芯轮半导体科技有限公司温鹏飞获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州芯轮半导体科技有限公司申请的专利一种键合机用快速上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222619705U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421838452.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种键合机用快速上料装置是由温鹏飞设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种键合机用快速上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种键合机用快速上料装置，包括下工装以及设置在下工装上的可拆卸的上工装；所述下工装包括环形支架，所述环形支架内环面上均匀设置有三个支撑凸部，相邻两个支撑凸部之间形成定位凹槽，所述上工装包括三个仿形凸部，相邻两个仿形凸部之间通过上连接臂连接，所述仿形凸部设置在对应的定位凹槽内，其中一个仿形凸部的内侧表面上设置有定位平面，所述仿形凸部位于外周表面上设置有支撑板，所述支撑板搭设在环形支架表面。本实用新型操作简单，能够准确的叠合晶圆，提高制备品质。
本实用新型一种键合机用快速上料装置在权利要求书中公布了：1.一种键合机用快速上料装置，其特征在于，包括下工装以及设置在下工装上的可拆卸的上工装；所述下工装包括环形支架，所述环形支架内环面上均匀设置有三个支撑凸部，相邻两个支撑凸部之间形成定位凹槽，所述上工装包括三个仿形凸部，相邻两个仿形凸部之间通过上连接臂连接，所述仿形凸部设置在对应的定位凹槽内，其中一个仿形凸部的内侧表面上设置有定位平面，所述仿形凸部位于外周表面上设置有支撑板，所述支撑板搭设在环形支架表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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