恭喜长电集成电路(绍兴)有限公司郑芳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜长电集成电路(绍兴)有限公司申请的专利塑封片的返工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118782481B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411232417.0，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权塑封片的返工方法是由郑芳;陈飞洋;林煜斌;孙群峰;周美根;吕忠宏;兰林林;李国栋设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本塑封片的返工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种塑封片的返工方法，涉及封装技术领域，该返工方法将待返工塑封片进行分割处理，形成了多个第一芯片。然后将第一芯片按照预设位置贴装在提供的载板的第一侧。由于重新利用了待返工塑封片上的第一芯片，并重新按照预设位置进行了贴装与封装，所以减少了由于待返工芯片报废导致的第一芯片浪费的问题。
本发明授权塑封片的返工方法在权利要求书中公布了：1.一种塑封片的返工方法，其特征在于，所述返工方法包括：待返工塑封片进行分割处理，形成多个第一芯片，所述待返工塑封片为塑封时需要封装的芯片相对位置产生错位的塑封片；提供载板，所述载板包括第一侧；将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧；对贴装在所述载板上的所述第一芯片进行重新塑封；去除所述载板；所述待返工塑封片包括第一表面与第二表面，所述第一表面为设置有所述第一芯片的表面；所述对待返工塑封片进行分割处理形成多个第一芯片，包括：在所述待返工塑封片的所述第一表面贴装第一膜层，所述第一膜层覆盖所述第一芯片；对所述待返工塑封片的所述第二表面进行研磨处理，以形成暴露所述第一芯片背面的中间片；对所述中间片进行划片处理形成多个所述第一芯片，所述第一芯片包括第一类芯片以及第二类芯片，所述第一类芯片的尺寸大于所述第二类芯片的尺寸，划片时以所述第一类芯片的边缘为划片边缘。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长电集成电路(绍兴)有限公司，其通讯地址为：312000 浙江省绍兴市越城区临江路500号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号