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龙图腾网恭喜江南大学;中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118858439B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411329129.7，技术领域涉及：G01N29/06；该发明授权一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备是由李可;杨雨晨;宿磊;明雪飞;顾杰斐;赵新维;王刚;吉勇;周秀峰;李杨设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备，其中，方法包括：步骤S1：获取样本芯片，其中，所述样本芯片存在不同的焊点缺陷；步骤S2：通过聚焦超声换能器获取所述样本芯片的超声信号；步骤S3：将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转换为虚拟非聚焦超声换能器的时域波场信号，再将所述时域波场信号转换为信号频域波场，基于所述信号频域波场得到所述样本芯片的二维聚焦图像；步骤S4：提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；步骤S5：对所述去噪后的二维聚焦图像进行焊点缺陷检测。本发明能够对倒装芯片的焊点缺陷进行有效检测。

本发明授权一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片焊点缺陷检测方法，其特征在于：包括：步骤S1：获取样本芯片，其中，所述样本芯片存在不同的焊点缺陷；步骤S2：通过聚焦超声换能器获取所述样本芯片的超声信号；步骤S3：将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转换为虚拟非聚焦超声换能器的时域波场信号，再将所述时域波场信号转换为信号频域波场，基于所述信号频域波场得到所述样本芯片的二维聚焦图像；所述步骤S3的方法包括：步骤S31：对所述样本芯片的超声信号进行转换，将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转化为虚拟非聚焦超声换能器对应的时域波场信号；所述步骤S31中对所述样本芯片的超声信号进行转换，将所述样本芯片的超声信号由聚焦超声换能器转化为虚拟非聚焦超声换能器对应的时域波场信号的方法包括：步骤S311：通过斯涅尔定律将所述聚焦超声换能器的聚焦夹角延拓至样本芯片内部，得到超声信号的聚焦声波与样本芯片内部各个分界面的夹角，再计算聚焦声波在水平方向上的位移距离： ；其中，和表示样本芯片内部第层和第层材料声速，和表示聚焦声波与样本芯片内部第层和第层分界面的夹角，表示聚焦声波与样本芯片内部第层分界面的夹角且表示样本芯片内部最后一层，表示样本芯片内部第层材料厚度，表示聚焦声波到达样本芯片内部最终形成的焦点与上一层分界面距离，表示聚焦声波在水平方向上的位移距离；步骤S312：计算聚焦超声换能器声波到焦点所需时间：令等于聚焦超声换能器的探头宽度的一半，则得到焦点的位置，根据声路可逆，将所述焦点的位置视为虚拟非聚焦超声换能器，再将所述样本芯片超声信号转为所述虚拟非聚焦超声换能器对应的时域波场信号，所述样本芯片超声信号为聚焦超声换能器的时域波场信号，则满足： ；其中，表示样本芯片内部第层材料声速，表示聚焦超声换能器对应的时域波场信号，表示虚拟非聚焦超声换能器对应的时域波场信号，表示时域波场信号，表示信号转换符号，表示聚焦超声换能器产生的时域波场信号横向方向的宽度矩阵，表示聚焦超声换能器产生的时域波场信号纵向方向的深度矩阵，为的翻转矩阵，为聚焦超声换能器到焦点的时间，包括的时间并且还包括虚拟非聚焦超声换能器到起点的时间，所述起点为聚焦超声换能器所在位置；步骤S32：将所述时域波场信号转换为频域波场信号，利用波场外推公式将所述频域波场信号进行波场延拓，获得样本芯片的二维聚焦图像；所述步骤S32中将所述时域波场信号转换为频域波场信号，利用波场外推公式将所述频域波场信号进行波场延拓，获得样本芯片的二维聚焦图像的方法包括：步骤S321：对于时域波场信号，令并进行二维傅里叶变换，得到频域-波数域形式的频域波场信号，为频域，为方向的波矢分量；步骤S322：将所述频域波场信号通过波场外推公式，得到关于波场深度增量的频域波场信号： ；其中，为关于波场深度增量的频域波场信号，为相位偏移因子；步骤S323：为提高运算速率，将所述频域波场信号由频域-波数域迁移到二维波数域，由二维色散关系得到关于表达式，带入并进行傅里叶反变换，并将带入以得到重建后图像： ；其中，表示波速，为重建后的图像；步骤S324：将的值赋予，再循环步骤S321-步骤S324的过程，不断以波场深度增量来对图像进行重建，直至从虚拟非聚焦超声换能器到达样本芯片表面，获取所有重建后图像并进行拼接得到最终二维聚焦图像；步骤S4：提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；所述步骤S4中提取所述二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像的方法为：利用PCI算法提取关于样本芯片的二维聚焦图像的相位信息，从所述相位信息中获取二维聚焦图像的环形矢量因子，利用所述环形矢量因子剔除二维聚焦图像的伪影噪声，得到去噪后的二维聚焦图像；所述环形矢量因子定义为： ；其中，表示二维聚焦图像的二维信号形式，是的缩写形式，表示二维聚焦图像，为求模符号，为虚数单位，为二维信号的相位信息，为聚焦超声换能器产生的时域波场信号横向方向的宽度矩阵中信号的个数，表示相位信息构成的单位复信号且，表示环形矢量因子，和代表单位复信号的实部和虚部且，；步骤S5：对所述去噪后的二维聚焦图像进行焊点缺陷检测。

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