恭喜无锡尚积半导体科技股份有限公司许磊获国家专利权
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龙图腾网恭喜无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利晶圆多片degas系统及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118969681B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411420400.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆多片degas系统及其控制方法是由许磊;姜颖;宋永辉;王世宽设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆多片degas系统及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明提出了晶圆多片degas系统及其控制方法，属于半导体制造技术领域，晶圆多片degas系统包括：大气degas设备、与大气degas设备连接的真空与大气中转机构、与真空与大气中转机构连接的真空degas设备，真空degas设备还与工艺平台连接。本发明中对晶圆进行degas处理时大部分时间在大气的情况下进行，因此大部分的杂气能够在大气的环境下去除，减小对工艺平台内的污染。大气degas设备采用可升降的移动板移动晶圆进出口，并在大气状态下通过可升降的机械手传输晶圆，避免存片机构的移动，节约腔体空间，增加存片实际数量。而晶圆进出口的气帘设计能够既能去除晶圆表面的灰尘，还能避免外部灰尘进入腔内。
本发明授权晶圆多片degas系统及其控制方法在权利要求书中公布了：1.晶圆多片degas系统，其特征在于，包括：大气degas设备、与大气degas设备连接的真空与大气中转机构、与真空与大气中转机构连接的真空degas设备，所述真空degas设备还与工艺平台连接；所述真空degas设备包括腔体和驱动机构，腔体上设置有晶圆进出口，腔体内设置有存片机构，所述驱动机构驱动存片机构上下移动；所述大气degas设备包括腔体和驱动机构，腔体内设置有存片机构，腔体晶圆出入侧设置有移动门板，移动门板上设置有晶圆进出口，驱动机构驱动移动门板上下移动，所述晶圆进出口边缘分布有至少一个出气口，所述出气口连通至进气管。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡尚积半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：214142 江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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