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龙图腾网恭喜成都天一晶能半导体有限公司申请的专利热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119141934B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411660825.6，技术领域涉及：B30B9/00；该发明授权热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法是由林洪峰;谢金鸿;李书森;蔡蔚设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法，涉及碳化硅晶体生长领域，该热压装置通过将压板组件设置为包括沿施压方向依次设置的第一压板、第二压板和第三压板，第三压板是由沿其径向依次设置的多个压件套设而成，每个压件和第一压板之间均连接有至少一个压柱，第二压板设有允许压柱穿过的导向孔，压柱在位于第二压板和第三压板之间的部分套设有弹性件，且弹性件的劲度系数沿第三压板的径向自中心向外依次减小。以便在热压时，驱动第二压板和弹性件以自中心向外递减梯度载荷作用在待压材料表面进行第一次热压；有利于碳化硅籽晶炭化层内部的气泡自中心向外依次顺利排出，解决了内部气泡无法排出的问题。

本发明授权热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法在权利要求书中公布了：1.一种热压装置，其特征在于，包括：支撑板（11），用于支撑待压材料（12）；压板组件（26），与所述支撑板（11）相对设置，所述压板组件（26）包括沿施压方向依次设置的第一压板（25）、第二压板（23）和第三压板（21），其中，所述第三压板（21）靠近所述支撑板（11）设置，所述第三压板（21）是由沿其径向依次设置的多个压件套设而成，所述第三压板（21）的多个所述压件包括位于中心处的第一压件（210）以及依次套设于所述第一压件（210）外侧的多个第二压件（211），其中，所述第一压件（210）呈圆状，所述第二压件（211）呈与所述第一压件（210）同轴的圆环状，所述第一压板（25）和每个所述压件之间均连接有至少一个压柱（24），所述压柱（24）被配置为在所述第一压件（210）的中心处与所述第一压板（25）之间连接有一个所述压柱（24），且沿所述第三压板（21）的径向，围绕位于中心处的所述压柱（24）自所述第一压件（210）的中心处向外依次布置所述压柱（24），所述第二压板（23）设有允许所述压柱（24）穿过的导向孔（231），所述压柱（24）在位于所述第二压板（23）和所述第三压板（21）之间的部分套设有弹性件（22），所述弹性件（22）处于自由状态时，所有所述弹性件（22）沿施压方向的高度相一致，且所述弹性件（22）的劲度系数沿所述第三压板（21）的径向自中心向外依次减小，所述弹性件（22）压缩后使得所有压件作用在所述待压材料（12）上的载荷具有沿径向自中心向外依次递减的梯度分布；驱动机构，至少包括第一驱动杆（31）和第二驱动杆（32），其中，所述第一驱动杆（31）与所述第一压板（25）相连接，所述第二驱动杆（32）与所述第二压板（23）相连接，所述驱动机构被配置为所述第一驱动杆（31）驱动所述第一压板（25）带动所述压柱（24）和所述第三压板（21）朝向所述待压材料（12）移动并接触所述待压材料（12）表面后，所述第二驱动杆（32）驱动所述第二压板（23）和所述弹性件（22）以递减梯度载荷作用在所述第三压板（21）的多个所述压件上以在所述待压材料（12）表面进行第一次热压；且所述驱动机构还被配置为待所述第一次热压结束后，所述第二驱动杆（32）驱动所述第二压板（23）和所述弹性件（22）背离所述第三压板（21）移动并对所述第三压板（21）卸除载荷后，所述第一驱动杆（31）驱动所述第一压板（25）、所述压柱（24）以相同载荷作用在所述第三压板（21）的多个所述压件上以在所述待压材料（12）表面进行第二次热压；所述热压装置的工作方式为：进行热压时，首先进行第一次热压，在所述驱动机构的驱动下，所述第一驱动杆（31）驱动所述第一压板（25）、所述压柱（24）和所述第三压板（21）一起朝向所述支撑板（11）移动，此时所述第二压板（23）也随之一起移动，当所述第三压板（21）接触到所述支撑板（11）上的待压材料（12）的表面时，所述第一驱动杆（31）停止移动，此时所述第二驱动杆（32）驱动所述第二压板（23）继续朝向所述第三压板（21）移动并压缩所述弹性件（22），进而对所述待压材料（12）施加梯度载荷，实现所述待压材料（12）表面的应力沿着径向由中心向外呈应力递减梯度的分布；当第一次热压结束之后，第二驱动杆（32）带动所述第二压板（23）向背离所述第三压板（21）的方向移动对所述第三压板（21）卸载，以使所述弹性件（22）回到初始位置，处于自由状态，此时进行第二次热压，在所述驱动机构的驱动下，所述第一驱动杆（31）继续驱动所述第一压板（25）移动，此时所述压柱（24）和所述第三压板（21）随之动作，使得所述第三压板（21）作用在所述待压材料（12）的表面施加均布载荷，使籽晶表面应力沿径向由中心向外呈应力均布分布，当第二次热压结束之后，在驱动机构的驱动下，所述第一驱动杆（31）带动所述第一压板（25）向上移动，完成卸载，完成籽晶粘接。

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