买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜北京怀柔实验室申请的专利功率器件单元和半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119181682B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411696424.6，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权功率器件单元和半导体封装结构是由李学宝;李文源;詹雍凡;金锐;李哲洋;赵志斌;郑超设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率器件单元和半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率器件单元和半导体封装结构，其中，功率器件单元包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面设置有源极，半导体芯片的第二表面设置有漏极；第一端子，包括第一连接板段以及与第一连接板段连接的第一引出板段，第一连接板段与源极导电连接；第二端子，包括第二连接板段以及与第二连接板段连接的第二引出板段，第二连接板段与漏极导电连接；其中，第一连接板段、半导体芯片及第二连接板段叠置设置。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的功率半导体器件的可靠性较低的问题。

本发明授权功率器件单元和半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率器件单元，其特征在于，包括：半导体芯片（10），所述半导体芯片（10）的第一表面设置有源极（11），所述半导体芯片（10）的第二表面设置有漏极（12）；第一端子（20），包括第一连接板段（21）以及与所述第一连接板段（21）连接的第一引出板段（22），所述第一连接板段（21）与所述源极（11）导电连接；第二端子（30），包括第二连接板段（31）以及与所述第二连接板段（31）连接的第二引出板段（32），所述第二连接板段（31）与所述漏极（12）导电连接；其中，所述第一连接板段（21）、所述半导体芯片（10）及所述第二连接板段（31）叠置设置；所述第一引出板段（22）和所述第二引出板段（32）沿同一方向延伸，所述第一端子（20）还包括设置在所述第一连接板段（21）和所述第一引出板段（22）之间的第一中间板段（23），所述第二端子（30）还包括设置在所述第二连接板段（31）和所述第二引出板段（32）之间的第二中间板段（33），所述第一中间板段（23）和所述第二中间板段（33）之间的距离在远离所述半导体芯片（10）的方向上距离逐渐增大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京怀柔实验室，其通讯地址为：101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。