恭喜三星电子株式会社金永锡获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利制造半导体器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111146100B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910806622.6，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权制造半导体器件的方法是由金永锡设计研发完成，并于2019-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本制造半导体器件的方法在说明书摘要公布了：一种制造半导体器件的方法可以包括：在半导体芯片的表面上形成粘合膜，将半导体芯片安装在基板上使得粘合膜接触基板的上表面，以及通过对设置在基板和半导体芯片之间的粘合膜同时执行热压处理和紫外线照射处理，通过固化粘合膜来接合半导体芯片与基板。
本发明授权制造半导体器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：在半导体芯片的表面上形成粘合膜；将所述半导体芯片安装在基板上，使得所述粘合膜接触所述基板的上表面；以及通过对设置在所述基板和所述半导体芯片之间的所述粘合膜同时执行热压处理和紫外线照射处理，通过固化所述粘合膜来接合所述半导体芯片和所述基板，其中所述半导体芯片在平面图中具有多边形形状，其中通过用紫外光从所述半导体芯片的多边形形状的至少一条边照射所述粘合膜来执行所述紫外线照射处理，并且其中紫外光不照射所述半导体芯片的多边形形状的顶点附近的粘合膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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