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龙图腾网恭喜至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114420598B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111674404.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法是由邓信甫;刘大威;陈丁堃设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法，其中，气流改善的晶圆清洗系统包括：隔离室；清洗单元，清洗单元设置于隔离室内，且清洗单元与隔离室连通设置，清洗单元用于对晶圆片清洗；空气输入单元，空气输出单元用于向隔离室的顶部输入洁净空气；气体排出单元，气体排出单元用于将清洁单元的内底部的气体排出；氮气输入单元，氮气输入单元用于向清洁单元内输入氮气。通过对本发明的应用，在空气输入单元、气体排出单元以及氮气输入单元的配合下使得处于隔离室的清洗单元的内部气流保持一较为稳定的状态，使得在晶圆的清洗过程中，晶圆清洗所用的清洗液难以发生结晶堆积，进一步改善了晶圆的清洗质量。

本发明授权一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种气流改善的晶圆清洗系统，其特征在于，包括：隔离室；清洗单元，所述清洗单元设置于所述隔离室内，且所述清洗单元与所述隔离室连通设置，所述清洗单元用于对晶圆片清洗，所述清洗单元包括：清洗腔，所述清洗腔设置于所述隔离室内，承载台，所述承载台设置于所述清洗腔内，所述承载台上承载有所述晶圆片，喷淋组件，所述喷淋组件用于向所述晶圆片上喷淋清洗液，所述喷淋组件设置于所述承载台的上方；空气输入单元，所述空气输入单元用于向所述隔离室的顶部输入洁净空气，所述空气输入单元包括：空气进入口，所述空气进入口的输入端设置于所述隔离室外，空气净化装置，所述空气进入口的输出端与所述空气净化装置的输入端连接，空气供给装置，所述空气供给装置的输入端与所述空气净化装置的输出端连接，所述空气供给装置的输出端穿过所述隔离室并设置于所述承载台的上方；气体排出单元，所述气体排出单元用于将所述清洗单元的内底部的气体排出；氮气输入单元，所述氮气输入单元用于向所述清洗单元内输入氮气，所述氮气输入单元包括：氮气供给装置和氮气喷头，所述氮气供给装置设置于所述隔离室外，所述氮气供给装置的输入端穿过所述隔离室和所述清洗腔并与所述氮气喷头连接，所述氮气喷头设置于所述承载台上，所述氮气喷头用于对所述晶圆片的底部进行吹气。

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