恭喜江苏铭丰电子材料科技有限公司王朋举获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏铭丰电子材料科技有限公司申请的专利一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115821336B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211743353.1，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺是由王朋举;明智耀;明小强;肖永祥;虞靖设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明属于电解铜箔生产技术领域，本发明提供了一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺。该添加剂包括以下组分：天冬氨酸、2‑巯基吡啶、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙烯醇和水。本发明还提供了采用上述添加剂制备超厚电解铜箔的制备工艺，包括以下步骤：S1、将铜块加入到硫酸溶液中进行反应，生成硫酸铜电解液；S2、将添加剂加入到硫酸铜溶液中进行电解生箔即得超厚电解铜箔。本发明制备的超厚电解铜箔在保证了自身厚度的同时，还保证自身的强度，不会轻易的因为本体过厚导致粘粘不均从而松散，延长了其使用寿命，可满足高端电路板的需求。
本发明授权一种超厚电解铜箔用添加剂和超厚电解铜箔及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种超厚电解铜箔用添加剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：天冬氨酸1～10份，2-巯基吡啶1～10份，明胶0.1～5份，聚二硫二丙烷磺酸钠1～5份，聚乙烯醇1～5份，水50～80份。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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