恭喜河北大学陈明敬获国家专利权
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龙图腾网恭喜河北大学申请的专利一种c轴取向生长的SnSb2Te4热电薄膜及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116356271B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310163584.3,技术领域涉及:C23C14/35;该发明授权一种c轴取向生长的SnSb2Te4热电薄膜及其制备方法是由陈明敬;王淑芳;钱鑫;陈旭阳;郭浩然;李志亮;方立德设计研发完成,并于2023-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种c轴取向生长的SnSb2Te4热电薄膜及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种c轴取向生长的SnSb2Te4热电薄膜及其制备方法。本发明采用放电等离子体烧结技术制备SnSb2Te4多晶靶材,采用脉冲激光沉积技术在单晶基片上生长SnSb2Te4薄膜,通过调控基片温度、氩气压强、激光能量密度等参数,在单晶基片上沉积择优取向性好、结晶质量高的SnSb2Te4薄膜。通过本发明方法所制备的SnSb2Te4薄膜具有良好的热电性能,在热电薄膜器件和微区集成电子器件等领域具有广阔的应用前景。
本发明授权一种c轴取向生长的SnSb2Te4热电薄膜及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种c轴取向生长的SnSb2Te4热电薄膜的制备方法,其特征是,包括如下步骤:(a)制备靶材:①将Sn、Sb、Te粉末按摩尔计量配比为Sn:Sb:Te=1:2:4的比例混合均匀;②将步骤①混合均匀的粉末放入石英管,之后进行真空封管;③将真空封管后的石英管放入马弗炉中进行熔融烧结,形成铸锭;④将烧结后的铸锭进行粉碎、研磨成粉;⑤将步骤④所得粉末采用放电等离子体烧结技术进行烧结压制,制得SnSb2Te4靶材;(b)清洗基片:采用超声波清洗方法去除基片表面杂质;所述基片为钛酸锶;(c)放置靶材:将步骤(a)所得SnSb2Te4靶材安放在脉冲激光沉积设备外延室的靶托上;(d)放置基片:将清洗干净的基片用银胶粘在样品托中心,送入脉冲激光沉积设备外延室的加热台;SnSb2Te4靶材和基片之间的距离为50mm;(e)抽真空:将脉冲激光沉积设备外延室背底真空抽至小于或等于4×10-4Pa;(f)基片升温:运行升温程序,以10℃min的速度对基片进行加热,使基片的温度升温至250℃~300℃;(g)调节压强:待基片温度达到设定温度后,向脉冲激光沉积设备外延室充入高纯氩气,调节充气和抽气阀门大小,使氩气动态平衡气压保持为设定压强;(h)沉积薄膜:用脉冲激光轰击SnSb2Te4靶材进行表面预溅射,预溅射结束后在基片上沉积SnSb2Te4薄膜;沉积时间为5min、10min或15min;(i)冷却降温:溅射结束后,在真空中自然冷却降至室温;(j)取样品:向脉冲激光沉积设备外延室充气后,取出所得SnSb2Te4薄膜样品;步骤(g)中,使处于动态平衡的氩气压强为0.1Pa;步骤(h)中,所述脉冲激光为XeCl准分子脉冲激光,波长为308nm,脉宽为28ns;轰击到SnSb2Te4靶材上的能量密度为1.5mJcm2,频率为5Hz。
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