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龙图腾网恭喜恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司申请的专利一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118737852B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410954240.9，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法，属于半导体芯片加工技术领域。该一种半导体芯片高速贴装设备包括底座、一号料盘、二号料盘和贴装机构，底座表面固定安装有支架，一号料盘和二号料盘转动安装在底座表面，底座表面固定安装有基板，基板表面放置有若干PCB板。本发明通过设置贴装机构，电动伸缩杆伸出，使第二齿轮与第三齿轮啮合，电机驱动转盘转动，并通过第二齿轮驱动一号料盘同步转动，同时进行多个芯片的抓取，随后通过电动伸缩杆收缩，第一齿轮与第一齿板相啮合，则转盘转动时，还可通过第一齿轮驱动滑座沿第一齿板方向移动，将吸筒一端吸附的芯片依次贴在PCB板表面，可同时实现多个芯片的贴装。

本发明授权一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片高速贴装设备，其特征在于，包括底座（1）、一号料盘（3）、二号料盘（4）和贴装机构（7），所述底座（1）表面固定安装有支架（2），所述一号料盘（3）和二号料盘（4）转动安装在底座（1）表面，所述底座（1）表面固定安装有基板（5），所述基板（5）表面放置有若干PCB板（6），所述贴装机构（7）包括：滑座（701），所述滑座（701）滑动安装在支架（2）内腔，所述滑座（701）内腔转动安装有套管（703）；第一转轴（705），所述第一转轴（705）插接在套管（703）内腔，所述第一转轴（705）一端固定安装有转盘（708）；安装座（714），所述安装座（714）对称固定安装在转盘（708）侧壁，所述转盘（708）表面固定安装有气缸（716），所述气缸（716）内腔滑动安装有吸筒（717），所述吸筒（717）一端固定安装有活塞（718），所述活塞（718）滑动安装在气缸（716）内腔；所述滑座（701）侧壁固定安装有电动伸缩杆（709），所述电动伸缩杆（709）输出端固定安装有弧形滑块（710），所述转盘（708）侧壁开设有第二滑槽（711），所述弧形滑块（710）与第二滑槽（711）滑动连接，所述第一转轴（705）表面固定安装有第一齿轮（712），所述支架（2）侧壁固定安装有第一齿板（713），所述第一齿轮（712）与第一齿板（713）相适配；所述转盘（708）侧壁固定安装有第二齿轮（720），所述一号料盘（3）和二号料盘（4）表面均固定安装有第二转轴（721），所述第二转轴（721）表面固定安装有第三齿轮（722），所述第三齿轮（722）与第二齿轮（720）相适配。

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