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龙图腾网恭喜北京中微普业科技有限公司申请的专利一种基于透镜的AiP芯片浮动贴压测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119024136B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411147519.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种基于透镜的AiP芯片浮动贴压测试设备是由袁仲强;林思宏;宗荣军;艾治均;但建波设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于透镜的AiP芯片浮动贴压测试设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于透镜的AiP芯片浮动贴压测试设备，包括测试机架，在测试机架上设置有测试平台，测试平台上设置有测试工位，测试工位上有定位测试夹具，测试工位对应定位测试夹具分别设置测试压板，测试压板由下压驱动机构带动上下移动，下压驱动机构通过一个可浮动机构连接测试压板形成对被测芯片的浮动贴压，所述可浮动机构实现测试压板的水平纵向浮动和水平横向浮动；本发明采用了浮动贴压技术，在测试贴压过程中通过浮动自适应控制使AiP芯片可以自适应匹配芯片表面并贴压，可以完全的贴压到测试平台上，保证了测试的精度和准确性。

本发明授权一种基于透镜的AiP芯片浮动贴压测试设备在权利要求书中公布了：1.一种基于透镜的AiP芯片浮动贴压测试设备，包括测试机架，在测试机架上设置有测试平台，测试平台上设置有测试工位，测试工位上有定位测试夹具，定位测试夹具用于放置被测芯片，测试工位对应定位测试夹具分别设置测试压板，测试压板用于在被测芯片放入定位测试夹具后下压将被测芯片压紧锁住，测试压板由下压驱动机构带动上下移动，其特征在于，下压驱动机构通过一个可浮动机构连接测试压板形成对被测芯片的浮动贴压，所述可浮动机构实现测试压板的水平纵向浮动和水平横向浮动；水平纵向浮动的实现包括在所述测试压板水平横向两侧分别设置的端板，两侧端板分别通过第一转轴连接水平纵向微摆机构，水平纵向微摆机构连接所述测试压板，两侧端板的第一转轴相对中心垂直于被测芯片，进而实现测试压板以下压被测芯片为中心的水平纵向浮动；水平横向浮动的实现包括在所述测试压板水平横向两侧端板一端连接设置的垂直立板，垂直立板通过第二转轴连接水平横向微摆机构，第二转轴的延长轴线与定位模具中被测芯片中心垂直线相交，水平横向微摆机构为垂直立板围绕第二转轴带动两侧端板横向摆动提供空间，进而实现测试压板以下压被测芯片为中心的水平横向浮动；所述水平横向微摆机构连接所述下压驱动机构。

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