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龙图腾网恭喜苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种半导体芯片湿法刻蚀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119092438B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411207506.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片湿法刻蚀装置是由丁文标;仲康;张辉;朱文臣设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片湿法刻蚀装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括底座，底座的正面固定连接有储液壳，储液壳的内部固定连接有有效成分添加器与浓度传感器，储液壳的右侧连通有进液管，进液管的后端固定连接有液泵，液泵的上方连通有出液管，出液管的上端固定连接有分液壳。本发明将半导体芯片下表面与弧形垫的下表面夹紧并对齐，伸缩杆带动滑动套以及夹紧机构向下移动，使半导体芯片下表面略低于蚀刻槽的上表面，随后喷嘴打开，对半导体芯片上表面进行蚀刻，而半导体芯片下表面浸泡在蚀刻槽内部的刻蚀溶液中进行蚀刻，从而解决了现有设备进行双面蚀刻加工时，需要进行换面，不仅操作繁琐而且加工效率低的问题。

本发明授权一种半导体芯片湿法刻蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片湿法刻蚀装置，包括底座（1），所述底座（1）的正面固定连接有储液壳（2），所述储液壳（2）的内部固定连接有有效成分添加器（3）与浓度传感器（4），所述储液壳（2）的右侧连通有进液管（5），所述进液管（5）的后端固定连接有液泵（6），其特征在于：所述液泵（6）的上方连通有出液管（7），所述出液管（7）的上端固定连接有分液壳（8），所述分液壳（8）的下表面固定连接有透明密封盖（9），所述透明密封盖（9）的中部固定安装有多个喷嘴（10），底座（1）的上表面开设有两个蚀刻槽（11），所述蚀刻槽（11）的底部固定连接有多组隔板（12），所述隔板（12）的上表面固定连接有反击板（13），所述蚀刻槽（11）的底部前侧滑动连接有收集壳（14），所述蚀刻槽（11）的左右侧壁均固定连接有弧形板（15），所述透明密封盖（9）后方的左右两侧均转动连接有固定板（16）；所述底座（1）的内部开设有两个滑动腔（17），所述滑动腔（17）的中部固定安装有伸缩杆（18），所述伸缩杆（18）的伸缩端固定连接有连接板（19），所述连接板（19）的左右两侧固定连接有滑动套（20），所述滑动套（20）的中部滑动连接有滑动杆（21），所述滑动套（20）的前端固定连接有夹紧机构（22），所述夹紧机构（22）的上表面转动连接有转动环（23），所述转动环（23）的下表面固定连接有多个圆周等距排列的限位块（24）；所述夹紧机构（22）包括安装壳（221），所述安装壳（221）的内部固定连接有多个圆周等距排列的固定块（222），所述固定块（222）的一侧固定连接有曲簧（223），所述曲簧（223）的一侧固定连接有推动斜块（224），所述安装壳（221）的内侧固定连接有多个圆周等距排列的筒套（225），所述筒套（225）的内部固定连接有压缩弹簧（226），所述压缩弹簧（226）的外端固定连接有连接杆（227），所述连接杆（227）的内端固定连接有弧形垫（228），所述连接杆（227）的外端固定连接有球头（229）；使弧形垫（228）将半导体芯片夹紧，进行双面蚀刻时，将半导体芯片下表面与弧形垫（228）的下表面对齐，伸缩杆（18）带动滑动套（20）以及夹紧机构（22）向下移动，使半导体芯片下表面略低于蚀刻槽（11）的上表面，随后喷嘴（10）打开，对半导体芯片上表面进行蚀刻，而半导体芯片下表面浸泡在蚀刻槽（11）内部的刻蚀溶液中进行蚀刻。

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