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龙图腾网恭喜美光科技公司申请的专利用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113643994B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110934095.4，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法是由G·马里奥蒂尼;S·瓦德哈维卡;W·黄;A·查杜鲁;M·博斯勒设计研发完成，并于2016-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法在说明书摘要公布了：本申请涉及用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统和方法。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。

本发明授权用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体裸片，其包括：半导体材料，其具有固态组件；互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料；凸块下金属UBM结构，其电耦合到所述互连件，其中所述UBM结构具有顶面、底面及在所述顶面与所述底面之间延伸的侧壁，且其中所述UBM结构包括第一导电材料和安置于所述第一导电材料上方的第二导电材料；套环，其包围所述UBM结构的所述侧壁的至少一部分，使得所述套环接触所述第一导电材料的至少一部分，其中所述套环凹入所述UBM结构的所述顶面下方；及焊接材料，其安置于所述UBM结构的所述顶面上方，其中所述套环包括抗湿材料，所述焊接材料不易于在液相中湿润所述抗湿材料，其中所述套环具有由其外侧面和内侧面限定的恒定的厚度，且所述套环的所述外侧面与所述焊接材料的侧面基本上共面。

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