恭喜半导体元件工业有限责任公司周锦昌获国家专利权
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龙图腾网恭喜半导体元件工业有限责任公司申请的专利功率模块和相关方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110957283B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910889568.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权功率模块和相关方法是由周锦昌;A·杰克沃尼;周志雄;林育圣;S·瓦纳帕蒂;S·T·萨巴多设计研发完成，并于2019-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块和相关方法在说明书摘要公布了：本发明题为“功率模块和相关方法”。功率模块的实施方式可包括：基板，该基板具有第一侧和第二侧。功率模块可包括耦接到基板的第二侧的多根引线和在基板的五个或更多个表面的一部分上方的模塑料。功率模块还可包括从基板的第一侧延伸到模塑料的外边缘的开口。开口可被构造成接纳耦接设备，并且耦接设备可被构造成与散热器或封装支撑件耦接。
本发明授权功率模块和相关方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括：基板，所述基板包括第一侧和第二侧；多根引线，所述多根引线耦接到所述基板的第二侧；模塑料，所述模塑料包括在所述基板的五个或更多个表面的一部分上方；和第一开口，所述第一开口从所述基板的第一侧延伸到所述模塑料的外边缘并且具有圆柱体形状，所述第一开口被构造成接纳耦接设备，所述耦接设备被构造成与散热器或封装支撑件中的一个耦接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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