恭喜潍坊歌尔微电子有限公司畠山庸平获国家专利权
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龙图腾网恭喜潍坊歌尔微电子有限公司申请的专利防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110972047B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911416441.9,技术领域涉及:H04R19/00;该发明授权防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备是由畠山庸平;林育菁设计研发完成,并于2019-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备,包括:载体层,所述载体层的中部形成有通孔;膜体层,所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部,所述网格结构覆盖在所述通孔的一端,所述连接部连接在所述载体层上;翘曲补偿层,在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层,翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本发明的一个技术效果在于,通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层,有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。
本发明授权防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种防尘结构,其特征在于,包括:载体层,所述载体层的中部形成有通孔;膜体层,所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部,所述网格结构覆盖在所述通孔的一端,所述连接部连接在所述载体层上;翘曲补偿层,在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层,所述载体层的侧面也固定有所述翘曲补偿层,所述翘曲补偿层的热膨胀系数低于所述载体层的热膨胀系数;所述膜体层为金属材料,所述载体层为有机材料,所述翘曲补偿层的热膨胀系数与所述膜体层的热膨胀系数相同。
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