恭喜重庆康佳光电科技有限公司张朋月获国家专利权
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龙图腾网恭喜重庆康佳光电科技有限公司申请的专利一种激光剥离的巨量转移系统及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN111540705B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010153551.7,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权一种激光剥离的巨量转移系统及方法是由张朋月;徐瑞林;黄嘉桦设计研发完成,并于2020-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光剥离的巨量转移系统及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种激光剥离的巨量转移系统及方法,其系统包括转移装置和接收装置;所述转移装置上设置有等待转移的LED芯片,所述LED芯片沿第一方向和第二方向形成LED芯片矩阵;所述接收装置包括目标基板;在所述目标基板上设置有光刻胶层,并在光刻胶层的对应LED芯片装配位置预先设置对应的凹槽,所述凹槽与所述LED芯片对应匹配,并在底部露出键合电极设置。本发明激光剥离的巨量转移系统及方法由于采用了在接收装置上设置的具有对应凹槽的光刻胶层,从而对落下的LED芯片进行卡位,因此可以大大提升LED芯片在安装过程中的对位准确性,能够实现微操作的精准性。
本发明授权一种激光剥离的巨量转移系统及方法在权利要求书中公布了:1.一种激光剥离的巨量转移系统,其特征在于,包括转移装置和接收装置;所述转移装置上设置有等待转移的LED芯片,所述LED芯片沿第一方向和第二方向形成LED芯片矩阵,所述转移装置远离设置所述LED芯片的一侧设置有多个遮光粒子区域和多个透明区域,所述遮光粒子区域围绕所述透明区域设置,且所述遮光粒子区域中的遮光粒子在通电作用下呈不同状态排列;所述接收装置包括目标基板;在所述目标基板上设置有光刻胶层,并在光刻胶层的对应LED芯片装配位置预先设置对应的凹槽,所述凹槽与所述LED芯片对应匹配,并在底部露出键合电极设置。
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