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龙图腾网恭喜重庆康佳光电科技有限公司申请的专利一种LED阵列扩张检测装置及扩张方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113496907B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010198082.0，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种LED阵列扩张检测装置及扩张方法是由江仁杰;钟光韦;伍凯义;杨然翔;沈佳辉设计研发完成，并于2020-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED阵列扩张检测装置及扩张方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED显示器制造领域，具体一种LED阵列检测装置，其包括：承载膜，呈阵列排布的LED芯片粘附于所述承载膜上；拉伸设备，设置于所述承载膜的边缘，用于拉伸所述承载膜；金属薄片设置于LED阵列中同一行或列相邻的LED芯片侧面，相邻所述LED芯片相对应的侧面设置的两片所述金属薄片为一对；电压施加器，用于向相邻金属薄片施加电压；电容检测单元，分别连接成对的金属薄片，用于检测相邻金属薄片间的电容值；控制器，与所述电容检测器电连接，用于根据所述电容值计算对应LED芯片间距，LED芯片间距达到阈值时向拉伸设备发出拉伸或停止拉伸的信号。该装置可以准确测量LED芯片之间的间距。

本发明授权一种LED阵列扩张检测装置及扩张方法在权利要求书中公布了：1.一种LED阵列检测装置，其特征在于，包括：承载膜，呈阵列排布的LED芯片粘附于所述承载膜上，所述承载膜具有可延伸性；拉伸设备，设置于所述承载膜的边缘，用于拉伸所述承载膜；金属薄片，设置于同一行或列相邻的LED芯片侧面，所述相邻的LED芯片相对应的侧面设置的两片金属薄片为一对；电压施加器，分别连接成对的所述金属薄片，用于向成对的所述金属薄片施加电压；电容检测单元，分别连接所述成对的所述金属薄片，用于检测每对所述金属薄片间的电容值；控制器，与所述电容检测单元电连接，用于根据所述电容值计算对应LED芯片间距，在所述LED芯片间距达到阈值的情况下，向所述拉伸设备发出拉伸或停止拉伸的信号；所述控制器，具体根据以下公式计算对应LED芯片间距， 其中，C为所述电容值；真空介电常数ε0＝1；k为静电力常量；S为所述成对的所述金属薄片的正对面积；L为所述成对的所述金属薄片的间距。

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