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恭喜日立安斯泰莫株式会社市田英之获国家专利权

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龙图腾网恭喜日立安斯泰莫株式会社申请的专利功率模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN111755390B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010216213.3,技术领域涉及:H01L23/10;该发明授权功率模块是由市田英之;山木廉雄;菅原誉设计研发完成,并于2020-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

功率模块在说明书摘要公布了:本发明涉及功率模块。该功率模块具备:功率半导体元件、对所述功率半导体元件进行冷却的冷却器、固定于所述冷却器并且收容所述功率半导体元件的壳体、以及对所述功率半导体元件进行密封的密封材料,在所述壳体形成有:形成于与所述冷却器粘接的面并且填充所述密封材料的粘接槽、以及与所述粘接槽连接并且供所述密封材料流入的流入孔。

本发明授权功率模块在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,其特征在于,具备:功率半导体元件;对所述功率半导体元件进行冷却的冷却器;固定于所述冷却器并且收容所述功率半导体元件的壳体;以及对所述功率半导体元件进行密封的密封材料,在所述壳体形成有:形成于与所述冷却器粘接的面并且填充所述密封材料的粘接槽、以及与所述粘接槽连接并且供所述密封材料流入的流入孔,在所述壳体还形成有与所述粘接槽连接的空气孔,所述空气孔设置成贯穿所述壳体,并且一方的开口端从所述密封材料露出设置,在所述壳体的与粘接于所述冷却器的面位于相反侧的面上,所述空气孔的开口位置比所述流入孔的开口位置在铅垂方向上高,在所述粘接槽实施朝向与所述空气孔的连接部位而前端变窄的锥形处理以及朝向与所述流入孔的连接部位而前端变窄的锥形处理。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日立安斯泰莫株式会社,其通讯地址为:日本茨城县;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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