恭喜三菱电机株式会社藤川正洋获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体元件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115428127B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080099340.8，技术领域涉及：H01L21/304；该发明授权半导体元件的制造方法是由藤川正洋;柳生荣治设计研发完成，并于2020-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体元件的制造方法在说明书摘要公布了：本公开的目的是提供不良率低且薄的半导体元件的制造方法。在本公开所涉及的半导体元件的制造方法中，准备具备半导体基板1和半导体基板1上的电路元件2的电路元件基板7，在电路元件2上形成电极保护层3，准备支撑基板8，在真空中在电路元件基板7的电极保护层3上和支撑基板8上形成金属薄膜6，通过原子扩散接合法使电路元件基板及支撑基板的金属薄膜6彼此粘贴，由此接合电路元件基板7及支撑基板8，对半导体基板1进行研磨去除而露出电路元件2，对电路元件2的露出面接合转印基板10，在转印基板10的接合后从电路元件2剥离支撑基板8。
本发明授权半导体元件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件的制造方法，其中，准备具备半导体基板和所述半导体基板上的电路元件的电路元件基板，在所述电路元件上形成电极保护层，准备支撑基板，在真空中在所述电路元件基板的所述电极保护层上和支撑基板上形成金属薄膜，通过原子扩散接合法而使所述电路元件基板以及所述支撑基板的所述金属薄膜彼此粘贴，由此接合所述电路元件基板以及所述支撑基板，对所述半导体基板进行研磨去除而露出所述电路元件，对所述电路元件的露出面接合转印基板，在所述转印基板的接合后从所述电路元件剥离所述支撑基板，在相同的真空腔内，连续地进行所述金属薄膜的形成和所述电路元件基板以及所述支撑基板的接合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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