恭喜台湾积体电路制造股份有限公司苏倍毅获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体晶圆加工方法及清洁刷头获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113050384B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010326540.4，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权半导体晶圆加工方法及清洁刷头是由苏倍毅;洪蔡豪;陈振杰设计研发完成，并于2020-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆加工方法及清洁刷头在说明书摘要公布了：本揭露部分实施例提供一种半导体晶圆加工方法及清洁刷头。上述方法包括利用具有多个微结构的一清洁刷头对一晶圆座的一支撑表面进行一清洁制程。微结构间彼此相隔一间距且具有渐缩的宽度。上述方法还包括放置一半导体晶圆于晶圆座的支撑表面。上述方法还包括对半导体晶圆进行微影制程。
本发明授权半导体晶圆加工方法及清洁刷头在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆加工方法，其特征在于，包括：利用具有多个微结构的一清洁刷头对一晶圆座的一支撑表面进行一清洁制程，其中该微结构间彼此相隔一间距，且该微结构具有渐缩的宽度，所述多个微结构自该清洁刷头的一表面突出，该渐缩的宽度朝远离该清洁刷头的该表面渐缩，其中该清洁刷头的该表面具有一内环型区域及一外环型区域围绕该内环型区域，在该内环型区域中的所述多个微结构的一第一部分的高度低于在该外环型区域中的所述多个微结构的一第二部分的高度，且在该内环型区域中的所述多个微结构的该第一部分的材料与该外环型区域中的所述多个微结构的该第二部分的材料均为金刚石；放置一半导体晶圆于该晶圆座的该支撑表面；以及对该半导体晶圆进行微影制程。
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