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龙图腾网恭喜重庆康佳光电科技有限公司申请的专利芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113921442B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-02-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010658655.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板是由蒲洋;洪温振设计研发完成，并于2020-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板。芯片转移组件包括的转移基板上，设置有芯片粘接件，芯片粘接件的粘附层可与生长基板贴合，将微型LED芯片从生长基板转移至转移基板上，芯片粘接件的牺牲层的一部分可被目标溶解去除，剩余部分作为支撑体，以降低微型LED芯片与转移基板之间的粘附强度，从而在从转移基板上拾取微型LED芯片时，不再需要对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微型LED芯片转移步骤，并提升了微型LED芯片转移的便捷性和转移效率，在一定程度上缩短了显示背板及显示装置的制作周期并降低了制作成本。

本发明授权芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移组件，其特征在于，包括：转移基板，以及设于所述转移基板其中一面上的多组芯片粘接件，其中，所述多组芯片粘接件在所述转移基板上的位置分布与待转移的多颗微型LED芯片在生长基板上的位置分布相对应，一组所述芯片粘接件对应一颗所述微型LED芯片；所述芯片粘接件包括在所述转移基板上从上往下依次设置的粘附层和牺牲层，其中：所述粘附层用于在所述转移基板与所述生长基板贴合时与对应的微型LED芯片上的第一保护层粘接，以将所述微型LED芯片从所述生长基板上脱落；所述牺牲层的一部分在所述微型LED芯片从所述生长基板转移至所述粘附层上之后，与目标溶液发生反应被溶解去除，所述牺牲层的剩余部分作为将所述粘附层支撑于所述转移基板上的支撑体，所述支撑体在所述粘附层上的微型LED芯片被拾取过程中受拉力，随所述微型LED芯片和粘附层一起从所述转移基板上脱落；所述第一保护层和所述粘附层与所述目标溶液不发生反应。

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